ZHCSOG4C November   2023  – October 2024 TPS6287B10 , TPS6287B15 , TPS6287B20 , TPS6287B25 , TPS6287B30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式(可选)
      4. 8.3.4  精密使能
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  开关频率选择,仅适用于 TPS6287BxxJE2
      7. 8.3.7  输出电压设置
        1. 8.3.7.1 输出电压范围
        2. 8.3.7.2 输出电压设定点
        3. 8.3.7.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.7.4 动态电压调节
        5. 8.3.7.5 压降补偿
      8. 8.3.8  补偿 (COMP)
      9. 8.3.9  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      10. 8.3.10 展频时钟 (SSC)
      11. 8.3.11 输出放电
      12. 8.3.12 欠压锁定 (UVLO)
      13. 8.3.13 过压锁定 (OVLO)
      14. 8.3.14 过流保护
        1. 8.3.14.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.14.2 断续模式
        3. 8.3.14.3 限流模式
      15. 8.3.15 电源正常 (PG)
        1. 8.3.15.1 独立、主器件行为
        2. 8.3.15.2 辅助器件行为
      16. 8.3.16 遥感
      17. 8.3.17 热警告和热关断
      18. 8.3.18 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 器件寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 电感器选型
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 10.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 10.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 10.4.2 详细设计过程
        1. 10.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 10.4.2.2 选择输出电容器
        3. 10.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 10.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 10.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 10.5.1 应用曲线
    6. 10.6 电源相关建议
    7. 10.7 布局
      1. 10.7.1 布局指南
      2. 10.7.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

建议运行条件

在工作温度范围内(除非另有说明)
最小值 标称值 最大值 单位
VIN 输入电压范围 2.7 6 V
VOUT 输出电压范围 0.4 1.675V 或 (VIN – 1.5V)(1) V
电压 引脚 SDA 和 SCL 上的标称上拉电压 1.2 5 V
L fSW = 1.5MHz 时的有效电感 100 150 200 nH
CIN 每个电源输入引脚的有效输入电容 10 22 µF
COUT 有效输出电容 47 (2) µF
CPAR VSET1、VSET2、FSET 引脚上的寄生电容 100 pF
CPAR SYNC_OUT 引脚上的寄生电容 20 pF
REN EN 引脚上的上拉电阻 15 kΩ
RVSET1、RVSET2 VSET1、VSET2 上连接至 GND 的电阻(如果未直接连接至 GND 或 VIN) 6.2 kΩ
RVSET1、RVSET2 VSET1、VSET2 上连接至 VIN 的电阻(如果未直接连接至 GND 或 VIN) 47 kΩ
RVSET1、RVSET2 VSET1、VSET2、FSET 上的电阻器容差 ± 2%
ISINK_PG PG 引脚上的灌电流 0 1 mA
TJ 工作结温 -40 125 °C
以较低的 VOUT 值为准。
建议的最大输出电容取决于应用的具体工作条件。输出电容值通常可能高达几毫法。