在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的问题（如热耦合、空气流量、添加的散热器和对流表面）以及其他发热元件的存在会影响给定元件的功率耗散限制。

下面列出了增强热性能的三种基本方法：

• 提高 PCB 设计的功率耗散能力，例如增加铜厚度、散热过孔和层数
• 在系统中引入空气流量

有关如何使用热参数的更多详细信息，请参阅应用手册：“散热特性数据应用手册”(SZZA017) 和 (SPRA953)。

TPS62903 的最高工作结温 (T_J) 设计为 150°C。因此，最大输出功率受封装和周围 PCB 结构给出的实际热阻上可耗散的功率损耗的限制。如果给出了封装的热阻，则周围铜面积的大小以及 IC 的适当热连接可以降低热阻。为改善热性能，建议使用顶层金属通过宽而粗的金属线连接器件。内部接地层可直接连接到 IC 下方的通孔，提高热性能。

如果存在短路或过载情况，请通过限制内部功耗来保护器件。

该器件符合 150°C 结温的长期鉴定要求。有关 HotRod 封装降额和使用寿命的更多详细信息，请参阅应用手册：SPRACS3。