ZHCSTV6A December   2023  – June 2024 TPS62916E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  智能配置 (S-CONF)
      2. 6.3.2  器件使能 (EN/SYNC)
      3. 6.3.3  器件同步 (EN/SYNC)
      4. 6.3.4  扩频调制
      5. 6.3.5  输出放电
      6. 6.3.6  欠压锁定 (UVLO)
      7. 6.3.7  电源正常输出
      8. 6.3.8  降噪和软启动电容器 (NR/SS)
      9. 6.3.9  电流限制和短路保护
      10. 6.3.10 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 固定频率脉宽调制
      2. 6.4.2 低占空比运行
      3. 6.4.3 高占空比运行 (100% 占空比)
      4. 6.4.4 第二级 L-C 滤波器补偿(可选)
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 外部元件选型
          1. 7.2.2.2.1 开关频率选择
          2. 7.2.2.2.2 第一个 L-C 滤波器的电感器选择
          3. 7.2.2.2.3 输出电容器选型
          4. 7.2.2.2.4 第二个 L-C 滤波器的铁氧体磁珠选择
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器选择
          6. 7.2.2.2.6 设置输出电压
          7. 7.2.2.2.7 NR/SS 电容器选择
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热性能信息

热指标(1) TPS62916E 单位
RPY 14 引脚 QFN
JEDEC 51-7 PCB TPS6296EEVM
RθJA 结至环境热阻 58.9 29.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳(顶部)热阻 37.8 不适用(2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 7.3 不适用(2) °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.9 1.8 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 7.2 13.4 °C/W
有关新旧热指标的更多信息,请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
不适用于 EVM。