任何直流/直流转换器的 PCB 布局对于实现设计的理想性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏良好原理图设计的运行效果。即使转换器正确调节，不良的 PCB 布局也可能意味着稳健的设计与无法大规模生产的设计之间的差别。此外，转换器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。在降压转换器中，关键的 PCB 功能是由输入电容器和电源地形成的环路，如图 12-1 所示。该环路承载大瞬态电流，在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。这些不必要的瞬态电压会破坏转换器的正常运行。因此，该环路中的布线必须宽且短，并且环路面积必须尽可能小以降低寄生电感。

TI 建议使用一个顶层和底层镀铜厚度为 2oz 的 2 层电路板，适当的布局可提供低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。图 12-2 和图 12-3 展示了 TPS62933 关键组件的建议布局。

• 将电感器、输入和输出电容器以及 IC 放置在同一层。
• 将输入和输出电容器尽可能靠近 IC 放置。VIN 和 GND 布线必须尽可能宽，并在其上提供足够的过孔以更大限度地减小布线阻抗。从散热的角度来看，宽阔的区域也是有利的。
• 将一个或多个 0.1μF 去耦电容器尽可能靠近 VIN 和 GND 引脚放置，这是降低 EMI 的关键。
• 从物理角度而言，SW 布线应尽可能短且宽，从而最大限度地减小辐射发射。
• 在 BST 引脚和 SW 节点附近放置一个 BST 电容器和电阻器。建议使用宽度大于 10mil 的布线来减小寄生电感。
• 将反馈分压器尽可能靠近 FB 引脚放置。建议使用宽度大于 10mil 的布线来进行散热。将单独的 V_OUT 布线连接到上部反馈电阻器。将电压反馈环路放置在远离高压开关布线的位置。电压反馈环路最好具有接地屏蔽。
• 将 SS 电容器和 RT 电阻器放置在靠近 IC 的位置，并以最短的布线长度进行布线。建议使用宽度大于 10mil 的布线来进行散热。

图 12-1 具有快速边沿的电流环路