ZHCSO99D June   2021  – August 2022 TPS62932 , TPS62933 , TPS62933F , TPS62933O , TPS62933P

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 器件比较表
  7. 7 引脚配置和功能
  8. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 建议运行条件
    4. 8.4 热性能信息
    5. 8.5 电气特性
    6. 8.6 典型特性
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1  固定频率峰值电流模式
      2. 9.3.2  脉冲频率调制
      3. 9.3.3  电压基准
      4. 9.3.4  输出电压设置
      5. 9.3.5  开关频率选择
      6. 9.3.6  启用并调节欠压锁定
      7. 9.3.7  外部软启动和预偏置软启动
      8. 9.3.8  电源正常
      9. 9.3.9  最短导通时间、最短关断时间和频率折返
      10. 9.3.10 扩频频谱
      11. 9.3.11 过压保护
      12. 9.3.12 过流和欠压保护
      13. 9.3.13 热关断保护
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 模式概述
      2. 9.4.2 重负载运行
      3. 9.4.3 轻负载运行
      4. 9.4.4 Out-of-Audio 运行模式
      5. 9.4.5 强制连续导通运行模式
      6. 9.4.6 压降运行
      7. 9.4.7 最短导通时间运行
      8. 9.4.8 关断模式
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 10.2.2.2  输出电压电阻器选型
        3. 10.2.2.3  选择开关频率
        4. 10.2.2.4  软启动电容器选型
        5. 10.2.2.5  自举电容器选型
        6. 10.2.2.6  欠压锁定设定点
        7. 10.2.2.7  输出电感器选型
        8. 10.2.2.8  输出电容器选择
        9. 10.2.2.9  输入电容器选择
        10. 10.2.2.10 前馈电容器 CFF 选型
        11. 10.2.2.11 最高环境温度
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 该做事项和禁止事项
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 13.1.2 开发支持
        1. 13.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 13.6 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4 热性能信息

热指标(1)TPS6293x单位
DRL (SOT583)，8 引脚
JEDEC(2)EVM(3)
RθJA结至环境热阻112.2不适用°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻29.1不适用°C/W
RθJB结至电路板热阻19.3不适用°C/W
ΨJT结至顶部特征参数1.6不适用°C/W
ΨJB结至电路板特征参数19.2不适用°C/W
RθJA_EVM官方 EVM 板上的结至环境热阻不适用60.2°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 此表中给出的 RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是在标准 JEDEC 板上模拟得出的。它们并不代表在实际应用中获得的性能。
(3) 实际的 RθJA 在 TI EVM（2 层，2 盎司覆铜厚度）上进行了测试。
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