ZHCSSN4A August   2024  – October 2024 TPS62A03 , TPS62A03A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节能模式
      2. 7.3.2 100% 占空比低压降运行
      3. 7.3.3 软启动
      4. 7.3.4 开关电流限制和短路保护 (HICCUP)
      5. 7.3.5 欠压锁定
      6. 7.3.6 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用
      2. 7.4.2 电源正常
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设置输出电压
        2. 8.2.2.2 输出滤波器设计
        3. 8.2.2.3 输入和输出电容器选择
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS62A03x 单位
DRL (SOT-563)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 157.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 92.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 45.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.0 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 45.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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