ZHCSNP4B
December 2022 – June 2024
TPS65219-Q1
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
系统控制阈值
5.6
BUCK1 转换器
5.7
BUCK2、BUCK3 转换器
5.8
通用 LDO(LDO1、LDO2)
5.9
通用 LDO(LDO3、LDO4)
5.10
GPIO 和多功能引脚(EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
5.11
电压和温度监测器
5.12
I2C 接口
5.13
典型特性
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
上电时序
6.3.2
下电时序
6.3.3
按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
6.3.4
复位到 SoC (nRSTOUT)
6.3.5
降压转换器(Buck1、Buck2 和 Buck3)
6.3.5.1
双随机展频 (DRSS)
6.3.6
线性稳压器(LDO1 至 LDO4)
6.3.7
中断引脚 (nINT)
6.3.8
PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
6.3.9
PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
6.3.10
电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
6.3.11
通用输入或输出(GPO1、GPO2 和 GPIO)
6.3.12
与 I2C 兼容的接口
6.3.12.1
数据有效性
6.3.12.2
启动和停止条件
6.3.12.3
传输数据
6.4
器件功能模式
6.4.1
运行模式
6.4.1.1
OFF 状态
6.4.1.2
INITIALIZE 状态
6.4.1.3
运行状态
6.4.1.4
STBY 状态
6.4.1.5
故障处理
6.5
多 PMIC 运行
6.6
用户寄存器
6.7
器件寄存器
7
应用和实施
7.1
应用信息
7.2
典型应用
7.2.1
典型应用示例
7.2.2
设计要求
7.2.3
详细设计过程
7.2.3.1
Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
7.2.3.2
LDO1、LDO2 设计过程
7.2.3.3
LDO3、LDO4 设计过程
7.2.3.4
VSYS、VDD1P8
7.2.3.5
数字信号设计过程
7.2.4
应用曲线
7.3
电源相关建议
7.4
布局
7.4.1
布局指南
7.4.2
布局示例
8
器件和文档支持
8.1
接收文档更新通知
8.2
支持资源
8.3
商标
8.4
静电放电警告
8.5
术语表
9
修订历史记录
10
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RHB|32
MPQF130D
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RHB|32
QFND643
订购信息
zhcsnp4b_oa
zhcsnp4b_pm
1
特性
3
个开关频率高达 2.3MHz 的降压转换器。
1 个 VIN:2.5V – 5.5V;I
OUT
:3.5A;V
OUT
0.6V – 3.4V
2 个 VIN:2.5V – 5.5V;I
OUT
:2A;V
OUT
0.6V – 3.4V
4
个线性稳压器:
2
x VIN:1.5V – 5.5V;I
OUT
:
400
mA;V
OUT
:0.6V 至 3.4V(可配置为负载开关和旁路模式,支持 SD 卡)
2
x VIN:2.2V – 5.5V;I
OUT
:300mA;V
OUT
:1.2V – 3.3V(可配置为负载开关)
所有
三个
降压转换器上的动态电压调节
低 IQ/PFM 的 PWM 模式(准固定频率)
或固定频率模式
可编程电源时序和默认电压
I
2
C 接口,支持标准模式、快速模式和快速模式增强版
旨在支持具有
14
个以上电源轨的系统(2 个
TPS65219-Q1
器件采用多 PMIC 配置)
2 个 GPO
、1 个 GPIO 和 3 个多功能引脚
EEPROM
可编程性
提供功能安全
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