ZHCSNP4B December   2022  – June 2024 TPS65219-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  系统控制阈值
    6. 5.6  BUCK1 转换器
    7. 5.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 5.8  通用 LDO(LDO1、LDO2)
    9. 5.9  通用 LDO(LDO3、LDO4)
    10. 5.10 GPIO 和多功能引脚(EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
    11. 5.11 电压和温度监测器
    12. 5.12 I2C 接口
    13. 5.13 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  上电时序
      2. 6.3.2  下电时序
      3. 6.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 6.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 6.3.5  降压转换器(Buck1、Buck2 和 Buck3)
        1. 6.3.5.1 双随机展频 (DRSS)
      6. 6.3.6  线性稳压器(LDO1 至 LDO4)
      7. 6.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 6.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 6.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 6.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 6.3.11 通用输入或输出(GPO1、GPO2 和 GPIO)
      12. 6.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 6.3.12.1 数据有效性
        2. 6.3.12.2 启动和停止条件
        3. 6.3.12.3 传输数据
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
        1. 6.4.1.1 OFF 状态
        2. 6.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 6.4.1.3 运行状态
        4. 6.4.1.4 STBY 状态
        5. 6.4.1.5 故障处理
    5. 6.5 多 PMIC 运行
    6. 6.6 用户寄存器
    7. 6.7 器件寄存器
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 典型应用示例
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 7.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 7.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 7.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 7.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
POS 最小值 最大值 单位
1.1.1 输入电压 VSYS -0.3 6 V
1.1.2 输入电压 PVIN_B1、PVIN_B2、PVIN_B3、PVIN_LDO1、PVIN_LDO2、PVIN_LDO34 -0.3 6 V
1.1.3 降压转换器的输入电压与 VSYS 间的关系 PVIN_B1、PVIN_B2、PVIN_B3 最大电压超过 VSYS 200 mV
1.1.4 LDO 的输入电压与 VSYS 间的关系 PVIN_LDO1、PVIN_LDO2、PVIN_LDO34 最大电压超过 VSYS 20 mV
1.1.5 输入电压 FB_B1、FB_B2、FB_B3 -0.3 6 V
1.1.6 输入电压 EN/PB/VSENSE、MODE/STBY、MODE/RESET、VSEL_SD/VSEL_DDR -0.3 6 V
1.2.1 输出电压 LX_B1、LX_B2、LX_B3 -0.3 PVIN_Bx + 0.3V,高达 6V V
1.2.2 输出电压 LX_B1、LX_B2、LX_B3 尖峰最长 10ns -2 10 V
1.2.3 输出电压 GPO1、GPO2、GPIO -0.3 6 V
1.2.4 输出电压 VLDO1、VLDO2、VLDO3、VLDO4 -0.3 PVIN_LDOx + 0.3V,高达 6V V
1.2.5 输出电压 VDD1P8 -0.3 2 V
1.2.6 输出电压 SDA、SCL -0.3 6 V
1.2.7 输出电压 nINT、nRSTOUT -0.3 6 V
1.4.1 工作结温,TJ -40 150 °C
1.4.2 贮存温度,Tstg -40 150 °C
超出绝对最大额定值 运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值 并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件 但在绝对最大额定值 范围内使用,器件可能不会完全正常运行,这可能影响器件的可靠性、功能和性能并缩短器件寿命。