ZHCSQM7B May   2022  – June 2024 TPS65219

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  系统控制阈值
    6. 6.6  BUCK1 转换器
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 6.8  通用 LDO(LDO1、LDO2)
    9. 6.9  通用 LDO(LDO3、LDO4)
    10. 6.10 GPIO 和多功能引脚(EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
    11. 6.11 电压和温度监测器
    12. 6.12 I2C 接口
    13. 6.13 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  上电时序
      2. 7.3.2  下电时序
      3. 7.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  降压转换器(Buck1、Buck2 和 Buck3)
      6. 7.3.6  线性稳压器(LDO1 至 LDO4)
      7. 7.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 通用输入或输出(GPO1、GPO2 和 GPIO)
      12. 7.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 7.3.12.1 数据有效性
        2. 7.3.12.2 启动和停止条件
        3. 7.3.12.3 传输数据
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运行模式
        1. 7.4.1.1 OFF 状态
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 7.4.1.3 运行状态
        4. 7.4.1.4 STBY 状态
        5. 7.4.1.5 故障处理
    5. 7.5 多 PMIC 运行
    6. 7.6 用户寄存器
    7. 7.7 器件寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 8.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

TPS65219 RHB 封装,32 引脚 QFN(顶视图)图 5-1 RHB 封装,32 引脚 QFN(顶视图)
TPS65219 RSM 封装,32 引脚 QFN(顶视图)图 5-2 RSM 封装,32 引脚 QFN(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚名称 引脚编号 类型 说明 如果不使用连接(必须永久禁用输出电源轨)
FB_B1 1 I Buck1 的反馈输入。连接到 Buck1 输出滤波器。标称输出电压在 EEPROM 中配置。 连接到 GND
LX_B1_1 2 PWR Buck1 的开关引脚。将 Buck1 电感器的一侧连接到此引脚。 保持悬空
LX_B1_2 3 PWR Buck1 的第 2 个开关引脚。将 Buck1 电感器的一侧连接到此引脚。连接至 LX_B1_1。 保持悬空
PVIN_B1_1 4 PWR BUCK1 的电源输入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。PVIN_B1_1 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
PVIN_B1_2 5 PWR BUCK1 的第 2 个电源输入。此引脚与引脚 4 共用旁路电容器。PVIN_B1_2 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
PVIN_LDO1 6 PWR LDO1 的电源输入。PVIN_LDO1 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
VLDO1 7 PWR LDO1 的输出电压。标称输出电压在 EEPROM 中配置。使用 2.2µF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。 保持悬空
GPO1 8 O 通用开漏输出。可在上电和断电序列中进行配置,从而启用外部电源轨。 保持悬空
SDA 9 I/O I2C 串行端口的数据引脚。I2C 逻辑电平取决于外部上拉电压。 连接到 VIO
SCL 10 I I2C 串行端口的时钟引脚。I2C 逻辑电平取决于外部上拉电压。 连接到 VIO
nINT 11 O 中断请求输出。在故障条件下,开漏驱动器拉至低电平。将位清零时释放 保持悬空
VSEL_SD/ VSEL_DDR 12 I 多功能引脚:

配置为 VSEL_SD:SD 卡 IO 电压选择。连接到 SoC。在 LDO1 或 LDO2 上触发一个在 1.8V 和基于寄存器的 VOUT 之间变化的电压。极性是可配置的。

配置为 VSEL_DDR:DDR 电压选择。硬接线上拉 (1.35V)、下拉(基于寄存器的 VOUT)或悬空 (1.2V)

不适用(连接至 GND)
VSYS 13

PWR

参考系统的输入电源引脚。使用 2.2µF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地(可与 PVIN 电容器共用)。 不适用
VDD1P8 14 PWR 内部基准电压:仅供内部使用。使用 2.2µF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。 不适用
AGND 15 GND 模拟 GND 的接地引脚 不适用
GPIO 16 I/O

GPO 配置:通用开漏输出。可在上电和断电序列中进行配置,从而启用外部电源轨。

GPIO 配置:

同步 I/O。用于同步两个或多个 TPS65219。该引脚对电平敏感。

保持悬空
GPO2 17 O 通用开漏输出。可在上电和断电序列中进行配置,从而启用外部电源轨。 保持悬空
nRSTOUT 18 O 复位输出至 SoC。由序列发生器控制。ACTIVE 和 STBY 状态下为高电平。 保持悬空
VLDO2 19 PWR LDO2 的输出电压。标称输出电压在 EEPROM 中配置。使用 2.2µF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。 保持悬空
PVIN_LDO2 20 PWR LDO2 的电源输入。使用 2.2μF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。PVIN_LDO2 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
VLDO3 21 PWR LDO3 的输出电压。标称输出电压在 EEPROM 中配置。使用 2.2µF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。 保持悬空
PVIN_LDO34 22 PWR LDO3 和 LDO4 的电源输入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。PVIN_LDO34 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
VLDO4 23 PWR LDO4 的输出电压。标称输出电压在 EEPROM 中配置。使用 2.2µF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。 保持悬空
FB_B3 24 I Buck3 的反馈输入。连接到 Buck3 输出滤波器。标称输出电压在 EEPROM 中配置。 连接到 GND
EN/PB/VSENSE 25 I ON 请求输入。

配置为 EN:器件使能引脚,高电平为 ON 请求,低电平为 OFF 请求。

配置为 PB:按钮监视器输入。600ms 低电平是一个 ON 请求,8s 低电平是一个 OFF 请求。

配置为 VSENSE:电源故障比较器输入。使用从输入端连接到前置稳压器并将该引脚接地的电阻分压器来设置检测电压。检测前置稳压器上的上升/下降电压并触发 ON/OFF 请求。

在 PB 配置中,该引脚对边沿变化敏感,并有等待时间;而在 EN 和 VSENSE 配置中,该引脚有抗尖峰脉冲时间。

不适用(配置为 EN 并连接至 VSYS)
PVIN_B3 26 PWR BUCK3 的电源输入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。PVIN_B3 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
LX_B3 27 PWR Buck3 的开关引脚。将 Buck3 电感器的一侧连接到此引脚。 保持悬空
MODE/RESET 28 I 多功能引脚:

配置为 MODE:连接到 SoC 或硬接线上拉/下拉。强制降压转换器进入 PWM 或允许自动进入 PFM 模式。

配置为 RESET:连接到 SoC。强制进行热复位或冷复位(可配置),热复位将输出电压重置为默认值,冷复位会定序关闭所有启用的电源轨,并重新上电。

极性是可配置的。

该引脚在 MODE 配置下对电平敏感,在 RESET 配置下对边沿敏感。

不适用(拉至高电平或低电平,具体取决于配置,请参阅“PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)”
LX_B2 29 PWR Buck2 的开关引脚。将 Buck2 电感器的一侧连接到此引脚。 保持悬空
PVIN_B2 30 PWR BUCK2 的电源输入。使用 4.7μF 或更大的陶瓷电容器将此引脚旁路至地。PVIN_B2 引脚上的电压不得超过 VSYS 引脚上的电压。 连接到 VSYS
MODE/STBY 31 I 多功能引脚:

配置为 MODE:

连接到 SoC 或硬接线上拉/下拉。强制降压转换器进入 PWM 或允许自动进入 PFM 模式。

配置为 STBY:低功耗模式命令,禁用选定的电源轨。

MODE 和 STBY 这两种功能可以组合。

该引脚对电平敏感。

不适用(拉至高电平或低电平,具体取决于配置,请参阅“PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)”
FB_B2 32 I Buck2 的反馈输入。连接到 Buck2 输出滤波器。标称输出电压在 EEPROM 中配置。 连接到 GND
PGND PowerPad GND 电源接地。外露焊盘必须通过直接位于 TPS65219 下方的多个互连过孔连接到印刷电路板的连续接地层,从而更大限度地改进电传导和热传导。 不适用