ZHCSQM7B May   2022  – June 2024 TPS65219

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  系统控制阈值
    6. 6.6  BUCK1 转换器
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 6.8  通用 LDO(LDO1、LDO2)
    9. 6.9  通用 LDO(LDO3、LDO4)
    10. 6.10 GPIO 和多功能引脚(EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
    11. 6.11 电压和温度监测器
    12. 6.12 I2C 接口
    13. 6.13 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  上电时序
      2. 7.3.2  下电时序
      3. 7.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  降压转换器(Buck1、Buck2 和 Buck3)
      6. 7.3.6  线性稳压器(LDO1 至 LDO4)
      7. 7.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 通用输入或输出(GPO1、GPO2 和 GPIO)
      12. 7.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 7.3.12.1 数据有效性
        2. 7.3.12.2 启动和停止条件
        3. 7.3.12.3 传输数据
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运行模式
        1. 7.4.1.1 OFF 状态
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 7.4.1.3 运行状态
        4. 7.4.1.4 STBY 状态
        5. 7.4.1.5 故障处理
    5. 7.5 多 PMIC 运行
    6. 7.6 用户寄存器
    7. 7.7 器件寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 8.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件比较

表 4-1 列出了预配置的可订购器件型号 (OPN) 和推荐的应用用例的简要汇总。此表还包含可用于支持新设计的配套资料资源。应用手册介绍了如何使用 TPS65219 PMIC 的电源和数字资源来满足特定处理器和 MCU 的要求。有关每个可订购米6体育平台手机版_好二三四的默认非易失性存储器 (NVM) 寄存器设置的完整摘要,请参阅技术参考手册 (TRM)。

TPS6521905 是一款用户可编程的版本,默认情况下禁用所有电源轨,并且可以进行编程以满足任何处理器或 SoC 的电源要求。

表 4-1 TI 处理器和 MCU 的器件比较表
器件名称 处理器/MCU 应用用例 配套资料
Vin 存储器 VDD_CORE TRM 应用手册
TPS6521901 AM62x、AM62x SIP、AM64 5V DDR4 0.75V SLVUCH3
TPS6521902 AM62x、AM62x SIP、AM64 3.3V 或 5V LPDDR4 0.75V SLVUCL0
TPS6521903 (1) AM62x、AM62x SIP、AM64 3.3V 或 5V DDR4 0.75V SLVUCJ2
TPS6521904 (1) AM62x、AM62x SIP、AM64、AM243 3.3V 或 5V DDR4 0.85V SLVUCL1
TPS6521907 AM62x、AM62x SIP、AM64、AM243 5V DDR4 0.85V SLVUCL9
TPS6521908 AM62x、AM62x SIP、AM64、AM243 3.3V 或 5V LPDDR4 0.85V SLVUCM0
TPS6521905 用户可编程版本 不限 不限 不限 TPS65219 非易失性存储器 (NVM) 编程指南

(1) 带 PMIC 的 AM62B 入门套件默认带有 TPS6521904,支持 VDD_CORE=0.85V。还可以使用 TPS6521903 PMIC 对此硬件进行修改,以支持 VDD_CORE=0.75V。