ZHCSQM7B
May 2022 – June 2024
TPS65219
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
系统控制阈值
6.6
BUCK1 转换器
6.7
BUCK2、BUCK3 转换器
6.8
通用 LDO(LDO1、LDO2)
6.9
通用 LDO(LDO3、LDO4)
6.10
GPIO 和多功能引脚(EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
6.11
电压和温度监测器
6.12
I2C 接口
6.13
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
上电时序
7.3.2
下电时序
7.3.3
按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
7.3.4
复位到 SoC (nRSTOUT)
7.3.5
降压转换器(Buck1、Buck2 和 Buck3)
7.3.6
线性稳压器(LDO1 至 LDO4)
7.3.7
中断引脚 (nINT)
7.3.8
PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
7.3.9
PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
7.3.10
电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
7.3.11
通用输入或输出(GPO1、GPO2 和 GPIO)
7.3.12
与 I2C 兼容的接口
7.3.12.1
数据有效性
7.3.12.2
启动和停止条件
7.3.12.3
传输数据
7.4
器件功能模式
7.4.1
运行模式
7.4.1.1
OFF 状态
7.4.1.2
INITIALIZE 状态
7.4.1.3
运行状态
7.4.1.4
STBY 状态
7.4.1.5
故障处理
7.5
多 PMIC 运行
7.6
用户寄存器
7.7
器件寄存器
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
典型应用示例
8.2.2
设计要求
8.2.3
详细设计过程
8.2.3.1
Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
8.2.3.2
LDO1、LDO2 设计过程
8.2.3.3
LDO3、LDO4 设计过程
8.2.3.4
VSYS、VDD1P8
8.2.3.5
数字信号设计过程
8.2.4
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
接收文档更新通知
9.2
支持资源
9.3
商标
9.4
静电放电警告
9.5
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RSM|32
MPQF195B
RHB|32
MPQF130D
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RSM|32
QFND112H
RHB|32
QFND676
订购信息
zhcsqm7b_oa
zhcsqm7b_pm
8.2.2
设计要求
本节介绍的典型应用的设计要求概述如下:
VDD CORE 电源轨需要 0.75V 电源轨以及高负载瞬态响应。
VDDR CORE 电源轨需要 0.85V。
模拟域需要低噪声 1.8V 电源。
处理器 IO 域和外设需要 3.3V 和 1.8V 电源。
uSD 卡接口启动时需要 3.3V 的电源轨,具有动态电压能力,能够在 3.3V 至 1.8V 之间切换,并支持超高速 (UHS)
LPDDR4 需要 1.1V 电源轨。
HDMI 发送器需要 1.2V 电源轨。
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