ZHCSQM7B May   2022  – June 2024 TPS65219

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  系统控制阈值
    6. 6.6  BUCK1 转换器
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 6.8  通用 LDO（LDO1、LDO2）
    9. 6.9  通用 LDO（LDO3、LDO4）
    10. 6.10 GPIO 和多功能引脚（EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR）
    11. 6.11 电压和温度监测器
    12. 6.12 I2C 接口
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  上电时序
      2. 7.3.2  下电时序
      3. 7.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  降压转换器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
      6. 7.3.6  线性稳压器（LDO1 至 LDO4）
      7. 7.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 通用输入或输出（GPO1、GPO2 和 GPIO）
      12. 7.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 7.3.12.1 数据有效性
        2. 7.3.12.2 启动和停止条件
        3. 7.3.12.3 传输数据
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运行模式
        1. 7.4.1.1 OFF 状态
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 7.4.1.3 运行状态
        4. 7.4.1.4 STBY 状态
        5. 7.4.1.5 故障处理
    5. 7.5 多 PMIC 运行
    6. 7.6 用户寄存器
    7. 7.7 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 8.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.11 电压和温度监测器

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
POS 参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
电气特性
10.1.1 VBUCKx_UV_TH_5、
VLDOx_UV_TH_5		 降压输出的欠压监控，可编程的低阈值精度 UV_THR = 0x0 -5%
10.1.2 VBUCKx_UV_TH_10、
VLDOx_UV_TH_10		 降压输出和 LDO 输出的欠压监控，可编程的低阈值精度 UV_THR = 0x1  -10%
10.1.3 VBUCKx_UV_H_ACC、
VLDOx_UV_H_ACC		 欠压阈值精度，VOUT ≥ 1V VOUT ≥ 1V -1.5% +1.5%
10.1.4 VBUCKx_UV_L_ACC, 
VLDOx_UV_L_ACC		 欠压阈值精度，VOUT < 1V VOUT < 1V -10 +10 mV
10.1.5 VBUCKx_UV_HYS、
VLDOx_UV_HYS		 欠压迟滞  0.25% 1% 1.75%
10.1.6 VBUCKx_SCG_TH、VLDOx_SCG_TH 短路 (SCG) 和残余电压 (RV) 检测下降阈值 220 260 300 mV
10.1.7 VBUCKx_SCG_HYS、VLDOx_SCG_HYS 短路 (SCG) 和残余电压 (RV) 检测阈值迟滞 75 mV
10.2.1a TWARM_Rising 温度上升警告阈值 (WARM) 对于四个传感器中的每一个 110 120 130 °C
10.2.1b TWARM_Falling 温度下降警告阈值 (WARM) 对于四个传感器中的每一个 105 115 125 °C
10.2.2a THOT_Rising 温度上升关断阈值（TSD、HOT）  对于四个传感器中的每一个 130 140 150 °C
10.2.2b THOT_Falling 温度下降关断阈值（TSD、HOT）  对于四个传感器中的每一个 125 135 145 °C
10.2.3 THYS WARM 的温度迟滞  对于四个传感器中的每一个 -5 °C
时序要求
10.3.1a tDEGLITCH 欠压 (UV) 和接地短路 (SCG) 故障检测抗尖峰脉冲时间 从 UV/SCG 事件测得 13 20 27 µs
10.3.1b tDEGLITCH_OC_short 过流 (OC) 故障检测抗尖峰脉冲时间，上升沿，短 从 OC 事件上升沿测量 26 35 45 µs
10.3.1c tDEGLITCH_OC_long 过流 (OC) 的故障检测抗尖峰脉冲时间，上升沿，长 从 OC 事件上升沿测量 1.6 2 2.2 ms
10.3.2a tREACTION 欠压 (UV) 和接地短路 (SCG) 的故障反应时间（包括抗尖峰脉冲时间） 从 UV/SCG 事件到 nINT 拉至低电平测得 26 40 54 µs
10.3.2b tREACTION_OC_short 过流 (OC) 的故障反应时间（包括抗尖峰脉冲时间） 从 UV/OC/SCG 事件到 nINT 拉至低电平测得 45 65 81 µs
10.3.2c tREACTION_OC_long 过流 (OC) 的故障检测抗尖峰脉冲时间，上升沿，长 从 OC 事件上升沿测量 1.6 2 2.2 ms
10.3.2d tREACTION_WARM 温度警告 (WARM)、热关断 (TSD/HOT) 的故障反应时间 从 WARM/HOT 事件到 nINT 拉至低电平测得 525 µs
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