ZHCSG94L August 2013 – February 2019 TPS659038-Q1 , TPS659039-Q1
PRODUCTION DATA.
湿敏等级目标:JEDEC MSL3 (260°C)
器件名称 | TPS659038-Q1 | TPS659039-Q1 |
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封装类型 | nFBGA | nFBGA |
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尺寸 (mm) | 12mm x 12mm | 12mm x 12mm |
间距焊球阵列 (mm) | 0.8 | 0.8 |
ViP(过孔位于焊盘中) | 否 | 否 |
阵列栅格 | 13 × 13,未填充 | 13 × 13,未填充 |
焊球数 | 169 | 169 |
厚度 (mm)
(包括焊球的最大高度) |
1.4 | 1.4 |
湿敏等级目标 | 等级-3-260C-168 HR | 等级-3-260C-168 HR |
其它 | 绿色环保,符合 RoHS 标准 | 绿色环保,符合 RoHS 标准 |