ZHCSC15C December 2013 – June 2018 TPS709-Q1
PRODUCTION DATA.
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
分析模拟电路和系统的性能时,使用 SPICE 模型对电路性能进行计算机仿真非常有用。您可以从米6体育平台手机版_好二三四文件夹中的仿真模型下获取 TPS709 的 SPICE 模型。