ZHCSVE9E December   2001  – July 2024 TPS769-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 耗散额定值(旧芯片)
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
    8. 5.8 典型特性:支持的 ESR 范围
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限制
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 输出下拉电阻
      6. 6.3.6 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 可调器件反馈电阻器
        2. 7.2.2.2 建议的电容器类型
        3. 7.2.2.3 输入和输出电容器要求
        4. 7.2.2.4 反向电流
        5. 7.2.2.5 前馈电容器 (CFF)
        6. 7.2.2.6 功率耗散 (PD)
        7. 7.2.2.7 估算结温
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
        3. 8.1.1.3 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

输入和输出电容器要求

尽管不需要输入电容器来实现稳定性,但良好的模拟设计实践是将电容器从 IN 连接到 GND。该电容可抵消电抗性输入源,并改善瞬态响应、输入纹波和 PSRR。如果源阻抗大于 0.5Ω,请使用输入电容器。如果预计会有较大且快速的上升时间负载或线路瞬变,请使用更高容值的电容。此外,如果器件距离输入电源几英寸,请使用容值更高的电容器。

与大多数低压降稳压器一样,TPS769-Q1 需要在 OUT 和 GND 之间连接一个输出电容器,以稳定内部控制环路。

对于旧芯片,该器件需要在 OUT 和 GND 之间连接一个输出电容器,以稳定内部控制环路。建议的最小电容为 4.7µF。确保电容器的等效串联电阻 (ESR) 介于 0.2Ω 和 10Ω 之间,以提供稳定性。大于 4.7µF 的电容值是可接受的,并且允许使用更小的 ESR 值。不建议使用小于 4.7µF 的电容,因为这些元件需要仔细选择 ESR 来提供稳定性。固态钽电解电容器、铝电解电容器和多层陶瓷电容器都适用,前提是这些电容器满足所述的要求。市售 4.7µF 表面贴装固态钽电容器(包括 Sprague、Kemet 和 Nichico 的器件)大多符合上述 ESR 要求。多层陶瓷电容器可能具有非常小的等效串联电阻,因此需要添加一个低值串联电阻器来提供稳定性。

对于新芯片,该器件被设计为在输入和输出端使用低 ESR 陶瓷电容器实现稳定性。最小建议电容值为 2.2μF,ESR 范围高达 2Ω。支持的 ESR 范围取决于输出电容、工作结温和负载电流条件。节 5.8 介绍了在支持的负载电流范围内、与整个温度范围内的输出电容相关的支持的 ESR 范围。

通过使用输出电容器来提升器件的动态性能。为确保稳定性,请使用建议运行条件 表中指定范围内的输出电容器。