电路可靠性需要考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置以及正确的热平面尺寸。在稳压器周围的 PCB 区域放置少量或不放置其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。以下公式可计算功率耗散 (P_D)。

对于带有散热焊盘的器件，器件封装的主要热传导路径是通过散热焊盘到 PCB。将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，这些通孔会将热量传导至额外的铜平面以增加散热。

最大功耗决定了该器件允许的最高环境温度 (T_A)。功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的 R_θJA 和环境空气温度 (T_A) 有关。R_θJA 是结至环境热阻。以下公式可计算此关系。

热阻 (R_θJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力。因此，R_θJA 会根据总铜面积、铜重量和平面位置而变化。热性能信息 表中列出的结至环境热阻由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定。R_θJA 用作封装热性能的相对测量值。通过优化 PCB 电路板布局布线，与热性能信息 表中的值相比，R_θJA 提高了 35% 至 55%。有关更多信息，请参阅电路板布局布线对 LDO 热性能影响的经验分析 应用手册。