ZHCSVE9E December 2001 – July 2024 TPS769-Q1
PRODUCTION DATA
热指标 (TPS769-Q1)(1) (2) | 旧芯片 | 新芯片 | 单位 | |
---|---|---|---|---|
DBV (SOT23-5) | DBV (SOT23-5) | |||
5 引脚 | 5 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 204.6 | 178.6 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 117.5 | 77.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 34.4 | 47.2 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 11.8 | 15.9 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 33.5 | 46.9 | °C/W |