ZHCSOY3L January   2005  – February 2022 TPS799

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 描述
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Start Up
      4. 7.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.2.2 Output Noise
        3. 8.2.2.3 Dropout Voltage
        4. 8.2.2.4 Transient Response
        5. 8.2.2.5 Minimum Load
        6. 8.2.2.6 Feedback Capacitor Requirements (TPS79901 Only)
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 What To Do and What Not To Do
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 10.1.2 Thermal Information
        1. 10.1.2.1 Thermal Protection
        2. 10.1.2.2 Power Dissipation
        3. 10.1.2.3 Package Mounting
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Development Support
        1. 11.1.1.1 Evaluation Modules
        2. 11.1.1.2 Spice Models
      2. 11.1.2 Device Nomenclature
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 描述

TPS799 低压降 (LDO)、低功耗线性稳压器可提供出色的交流性能以及极低的接地电流。仅消耗 40μA（典型值）接地电流，同时具备高电源抑制比 (PSRR)，低噪声，快速启动以及出色的线路和负载瞬态响应特性。

TPS799 与陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定，并且该器件使用先进的 BiCMOS 制造工艺，能够在输出 200mA 电流时产生 100mV 的典型压降。TPS799 使用精密电压基准和反馈环路，可在全部负载、线路、过程和温度变化范围内实现 2% 的总精度。当 EN 切换被用于启动此器件时，TPS799 特有涌入电流保护功能可立即钳制电流。

该器件的额定工作温度范围为 TJ = -40°C 至 +125°C，采用扁平裸片尺寸球栅阵列 (DSBGA) 封装，因此适用于无线手持终端和 WLAN 卡。该器件还采用 5 引脚 SOT-23-THIN 和 6 引脚 WSON 封装。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPS799 SOT-23-THIN (5) 2.90mm × 1.60mm
WSON (6) 2.00mm × 2.00mm
DSBGA (5) 1.34 mm × 0.97 mm
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。

 

 

GUID-4DF4DBF8-4873-4587-A64E-5DEB385C6D10-low.gif典型应用电路：固定电压版本
GUID-CFF59877-D7E7-4881-9DA0-95DABD88CD0F-low.gif典型应用电路：可调电压版本
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