JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估算 LDO 在典型 PCB 板应用电路中的结温。严格来说，此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 psi 指标与覆铜面积明显无关。关键热指标（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 5并在热性能信息 表中给出。
方程式 5. ΨJT : TJ = TT + ΨJT × PD and ΨJB : TJ = TB + ΨJB × PD
其中：
- PD 是耗散功率，如方程式 2 中所述
- TT 器件封装顶部中间位置的温度
- TB 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度