ZHCSQC5C December 2022 – June 2024 TPS7A21-Q1
PRODMIX
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
4 引脚配置和功能
图 4-1 DRB 封装，8 引脚固定 VSON（顶视图）
图 4-2 DSG 封装 (DSG0008B)，8 引脚固定 WSON（顶视图）
图 4-3 DSG 封装（DSG0008A，预告信息），8 引脚固定 WSON C 版本（顶视图）表 4-1 引脚功能
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | DRB | DSG0008B | DSG0008A（C 版本） | ||
| EN | 5 | 5 | 2 | I | 使能引脚。驱动 EN 大于 VEN(HI) 以打开稳压器。驱动 EN 低于 VEN(LO) 以使低压降稳压器 (LDO) 置于关断模式。 |
| GND | 4 | 4 | 1 | — | 接地引脚。 |
| IN | 8 | 7、8 | 3、4 | I | 输入引脚。为了获得理想瞬态响应并尽可能减小输入阻抗，请在 IN 到接地端之间使用建议值或更大的陶瓷电容器，如建议运行条件 表和输入和输出电容器要求 部分所示。将输入电容器放置在尽可能靠近器件的输出的位置上。 |
| NC | 2、3、6、7 | 3、6 | 7、8 | — | 无内部连接。将此引脚接地以实现更好的热性能。 |
| OUT | 1 | 1、2 | 5、6 | O | 稳压输出电压引脚。将低等效串联电阻 (ESR) 电容器连接到此引脚。为获得出色的瞬态响应，请使用标称推荐值或从 OUT 到 GND 的更大电容器。当稳压器处于关断模式 (VEN< VEN(LOW)) 时，内部下拉电阻可防止 OUT 上残留电荷。 |
| 散热焊盘 | 散热焊盘以电气方式连接到 GND 节点。连接至 GND 平面以提高热性能。 | ||||
(1) I = 输入，O = 输出，NC = 无连接。