电路可靠性需要适当考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置以及正确的热平面尺寸。确保稳压器周围的 PCB 区域尽量消除其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。方程式 2 用于近似计算 P_D：

通过正确选择系统电压轨，可更大限度地降低功率耗散，从而实现更高的效率。通过适当的选择，可以获得最小的输入到输出电压差。TPS7A21-Q1 的低压降可在宽输出电压范围内实现出色效率。

器件的主要热传导路径是通过封装上的散热焊盘。因此，将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，可将热量传导到任何内部平面区域或底部覆铜平面。

允许的最高结温 (T_J) 决定了器件的最大功率耗散。根据方程式 3，功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的结至环境热阻 (R_θJA) 和环境空气温度 (T_A) 有关。

方程式 4 会重新排列 方程式 3 用于输出电流。

遗憾的是，此热阻 (R_θJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力，因此会因铜总面积、铜重量和平面位置而异。热性能信息 表中记录的 R_θJA 由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定，仅用作封装热性能的相对测量。对于精心设计的热布局，R_θJA 实际上是封装结至外壳（底部）热阻 (R_θJC(bot)) 与 PCB 铜产生的热阻的总和。