JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估算 LDO 在典型 PCB 板应用电路中的结温。此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 psi 指标与可用于散热的铜面积明显无关。热性能信息 表列出了主要的热指标，即结至顶部特征参数 (ψ_JT) 和结至电路板特征参数 (ψ_JB)。这些参数提供了两种计算结温 (T_J) 的方法，如以下公式所述。结合使用结至顶部特征参数 (ψ_JT) 和器件封装顶部中间位置的温度 (T_T) 来计算结温。结合使用结至电路板特征参数 (ψ_JB) 和距器件封装 1mm PCB 表面温度 (T_B) 来计算结温。

其中：

• P_D 是耗散功率
• T_T 器件封装顶部中间位置的温度

其中：

• T_B 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度

有关热指标及其使用方法的详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。