电路可靠性需要考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置以及正确的热平面尺寸。确保稳压器周围的 PCB 区域具有少量或没有其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。以下公式可计算功率耗散 (P_D)。

对于带有散热焊盘的器件，器件封装的主要热传导路径是通过散热焊盘到 PCB。将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。确保此焊盘区域包含一组镀通孔，这些通孔会将热量传导至额外的铜平面以增加散热。

最大功耗决定了该器件允许的最高环境温度 (T_A)。根据方程式 8，功率耗散和结温通常与结至环境热阻 (R_θJA) 有关。R_θJA 元件是 PCB、器件封装和环境空气温度 (T_A) 的组合。

绝对最大额定值 中定义了‌‌ TPS7B91‌ 支持的最大峰值功率耗散。功率耗散额定值根据 PCB 配置记录，并基于 2s2p 配置的 JEDEC 标准 (EIA/JESD51-x)。支持的最大功率可为 TPS7B91 提供可靠运行。超过功率限值会导致极端结温（与结至环境热阻 R_θJA 相关，方程式 8）。极端温度有可能损坏器件，并可能缩短预期的器件寿命。根据安全操作限值，图 7-45 显示了余量 (V_IN − V_OUT) 支持的负载电流 (I_OUT)。

VIN − VOUT，可实现安全运行

图 7-4 I_OUT 与余量 (V_IN − V_OUT) 间的关系

热阻 (R_θJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力。因此，R_θJA 会根据总铜面积、铜重量和平面位置而变化。热性能信息 表中列出的结至环境热阻由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定。R_θJA 用作封装热性能的相对测量值。在 PCB 电路板布局布线经过优化的情况下，与热性能信息 表中的值相比，R_θJA 提高了 35% 至 55%。请参阅电路板布局布线对 LDO 热性能影响的经验分析 应用手册。