ZHCSRP0F February 2023 – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
TI 已经测试了各种航天级电容器并测量了 TPS7H1111 系统的控制环路响应。测试清晰地展示出不同电容器的影响,但在所有情况下,在整个电流范围内都表现出稳定性。表 9-4 中显示了测得的增益裕度 (GM)(以分贝为单位)和相位裕度 (PM)(以度为单位)。这些测量结果是在室温和所示的电流水平下得出,且 VIN = 2.5V,VOUT = 1.8V,VBIAS = 5V。图 6-20 至图 6-27 显示了波特图。
制造商 | 电容 | 器件型号 | IOUT = 0A | IOUT = 1A | IOUT = 1.5A | |||
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PM | GM | PM | GM | PM | GM | |||
Kemet(基美) | 1x220µF | T540D227K010AH6710 | 71 | 30 | 98 | 14 | 91 | 14 |
Kemet(基美) | 1x220µF + 0.1µF(1) | T540D227K010AH6710 + C0603K104K3RML | 72 | 19 | 94 | 9 | 66 | 8 |
AVX | 2x100µF | TBME107K020LBLC9045 | 83 | 29 | 98 | 19 | 99 | 19 |
AVX | 2x100µF + 0.1µF | TBME107K020LBLC9045 + 300904102104KA | 61 | 27 | 98 | 13 | 99 | 12 |
以上报告的值适用于陶瓷封装 TPS7H1111-SP。塑料封装(TPS7H1111-SP 和 TPS7H1111-SEP)具有相似的稳定性响应,但增益裕度要低大约两分贝。另请注意,在高电流和低温条件下,增益裕度会降低。在低电流和高温条件下,相位裕度会降低。