ZHCSRP0F February 2023 – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | TPS7H1111-SP | TPS7H1111-SEP | TPS7H1111-SP | 单位 | |
---|---|---|---|---|---|
CFP HBL | PWP (HTSSOP) | PWP (HTSSOP) | |||
14 引脚 | 28 引脚 | 28 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 25.1 | 24.7 | 24.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 6.3 | 15.6 | 15.8 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 9.3 | 6.6 | 6.4 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 1.4 | 0.2 | 0.2 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 9.1 | 6.6 | 6.4 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 0.5 | 1.0 | 0.7 | °C/W |