ZHCSRP0F February   2023  – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能模块图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  辅助电源
      2. 8.3.2  输出电压配置
      3. 8.3.3  使用电压源的输出电压配置
      4. 8.3.4  启用
      5. 8.3.5  软启动和降噪
      6. 8.3.6  可配置电源正常
      7. 8.3.7  电流限值
      8. 8.3.8  稳定性
        1. 8.3.8.1 输出电容
        2. 8.3.8.2 补偿
      9. 8.3.9  均流
      10. 8.3.10 PSRR
      11. 8.3.11 噪声
      12. 8.3.12 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用 1：使用 EN 设置导通阈值
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 辅助电源
          2. 9.2.1.2.2 输出电压配置
          3. 9.2.1.2.3 输出电压精度
          4. 9.2.1.2.4 启用阈值
          5. 9.2.1.2.5 软启动和降噪
          6. 9.2.1.2.6 可配置电源正常
          7. 9.2.1.2.7 电流限值
          8. 9.2.1.2.8 输出电容器和铁氧体磁珠
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 应用 2：并行运行
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 均流
        3. 9.2.2.3 应用结果
    3. 9.3 已测试的电容器
    4. 9.4 TID 效应
    5. 9.5 电源相关建议
    6. 9.6 布局
      1. 9.6.1 布局指南
      2. 9.6.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 10.1.2 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • HBL|14
  • PWP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特性

在 0.85V ≤ VIN ≤ 7V、VBIAS ≥ VOUT + 1.6V（VIN ≤ VBIAS ≤ 14V 且 VBIAS ≥ 2.2V）、VOUT(target) ≤ VIN – 1.6V、IOUT = 1mA、COUT = 220µF(1)、RREF = 12.0kΩ，以及工作温度范围（TA = –55°C 至 125°C）内（典型值为 TA = 25°C）测得，除非另有说明；如果 QML RHA 和 SEP 器件存在子组编号，则包括 TA = 25°C 时的 RLAT(2)
参数 测试条件 子组(3) 最小值 典型值 最大值 单位
电源和电流
VDO 压降电压，
VBIAS ≥ VOUT + 1.6V		 0.85V ≤ VIN ≤ 7V，
VOUT = 98.5% × VOUT(NOM)		 IOUT = 0.1 A 1、2、3 17 40 mV
IOUT = 0.5A 1、2、3 75 150
IOUT = 1A 1、2、3 110 280
IOUT = 1.5A 1、2、3 215 430
VDO 压降电压，VBIAS = VIN 2.2V ≤ VIN ≤ 7V，
VOUT = 98.5% × VOUT(NOM)		 IOUT = 0.1 A 1、2、3 785 1100 mV
IOUT = 0.5A 1、2、3 908 1150
IOUT = 1A 1、2、3 1063 1250
IOUT = 1.5A 1、2、3 1168 1400
ILIM 输出电流限制 2.5V ≤ VIN ≤ 7V
VOUT = 0.5V，
VCLM = VIN		 TA = -55°C 3 1.8 1.95 2.1 A
TA = 25°C 1 1.75 1.85 2
TA = 125°C 2 1.7 1.8 1.95
ICLM(LKG) CLM 输入漏电流 VCLM = 7V 1、2、3 5 150 nA
IQ_IN 静态电流 VEN = 7V，IOUT = 0A
1、2、3

 19 27 mA
IQ_BIAS 无输出负载时的偏置电流 VEN = 7V，IOUT = 0A
1、2、3

 16 25
IIN_GND IIN – IOUT，满输出负载 VEN = 7V，IOUT = 1.5A
1、2、3

 20 27 mA
IBIAS 满输出负载时的偏置电流 VEN = 7V，IOUT = 1.5A
1、2、3

 17 25
ISHDN 关断电流 VEN = 0V，IOUT = 0A，VOUT = 0V
1、2、3

 20 350 µA
ISHDN_BIAS 关断偏置电流 VEN = 0V，IOUT = 0A，VOUT = 0V
1、2、3

 550 1000
精度
VACC 输出电压精度
 1mA ≤ IOUT ≤ 1.5A，
2.2V ≤ VBIAS ≤ 14V(4)，
PD ≤ 4W(5)		 –55°C ≤ TA ≤ 125°C 1、2、3 -1.3% 1.2%
TA = -55°C 3 -1.3% 0.5%
TA = 25°C 1 -0.7% 0.9%
TA = 25°C，承受 TID 后(6) 1 -0.7% 1.1%
TA = 125°C 2 -0.7% 1.2%
ISET 设置 VOUT 的 SS_SET 引脚电流
 –55°C ≤ TA ≤ 125°C
1、2、3

 98.8 99.9 101 µA
TA = -55°C 3 98.8 99.4 100.3
TA = 25°C 1 99.0 100 100.9
TA = 125°C 2 99.2 100.2 101
VOS 输出失调电压
(VOUT - VSS_SET)
 –55°C ≤ TA ≤ 125°C 1、2、3 -2 0.78 mV
TA = -55°C 3 -1.33 -0.2 0.78
TA = 25°C 1 -1.45 -0.25 0.76
TA = 25°C，承受 TID 后(6) 1 -1.45 1.5
TA = 125°C 2 -2 -0.5 0.7
VOUTtempco VOUT 温度系数 将 TA 从 -55°C 更改为 125°C 0.004% VOUT/
°C
将 TA 从 -55°C 更改为 -40°C 0.011%
将 TA 从 -40°C 更改为 0°C 0.007%
将 TA 从 0°C 更改为 25°C 0.005%
将 TA 从 25°C 更改为 85°C 0.003%
将 TA 从 85°C 更改为 125°C 0.001%
VREF 基准电压，陶瓷封装 1、2、3 1.191 1.206 1.220 V
VREF 基准电压，塑料封装 1、2、3 1.190 1.206 1.221
ΔVOUT/ΔVIN 线路调节，请参阅图 7-1 0.85V ≤ VIN ≤ 7V，IOUT = 1mA，VBIAS = 5V，VOUT = 0.4V 1、2、3 3 200 µV/V
ΔVOUT/ΔIOUT 负载调节，请参阅图 7-2 1mA ≤ IOUT ≤ 1.5A，VBIAS = 5V，VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V 1、2、3 500 1000 µV/A
电流共享误差百分比 Rballast = 5mΩ，
TA = 25°C		 IOUT(TOTAL) = 1.2A ±1%
IOUT(TOTAL) = 2.9A ±0.1%
IOUTS(LKG) OUTS 漏电流 1、2、3 20 200 nA
ENABLE
VEN(rising) 使能上升阈值（导通） 1、2、3 0.58 0.60 0.62 V
VEN(falling) 使能下降阈值（关断） 1、2、3 0.48 0.50 0.52
tEN(delay) EN 传播延迟 EN 高电平至 VOUT = 10mV 9，10，11 90 500 µs
IEN(LKG) 使能输入漏电流 VEN = 7 V 1、2、3 3 150 nA
TSD(enter) 热关断进入 160 °C
TSD(exit) 热关断退出 130
电源正常
VFB_PG(rising) 电源正常状态上升阈值 1、2、3
 290 306 313 mV
VFB_PG(HYS) 电源正常状态迟滞 1、2、3 7 14 19
IFB_PG(LKG) FB_PG 输入漏电流 VFB_PG = 6V 1、2、3 9 150 nA
VPG(OL) 电源正常状态输出低电平 IPG(SINK) = 2mA 1、2、3 113 200 mV
VIN(MIN_PG) 有效 PG (VPG < 0.5V) 的最小 VIN 或 VBIAS IPG(sink) = 0.6mA 1、2、3
 0.6 0.8 V
IPG(LKG) 电源正常状态泄漏 VPG = 7V，VFB_PG > VFB_PG(rising threshold) 1、2、3
 0.1 2 µA
软启动
ISS_SET(start) 启动期间的 SS_SET 引脚电流 1、2、3
 1.68 2.1 2.52 mA
tSS 软启动时间 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，
IOUT = 1A，
RFB_PG(top) = 44.2kΩ，
RFB_PG(bot) = 10kΩ		 CSS = 2.2µF 1.7 ms
CSS = 4.7µF 3.7
CSS = 10µF 7.8
噪声和 PSRR
PSRR 电源抑制比 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，VBIAS = 5V，IOUT = 1A，CSS = 4.7µF，
CBIAS = 4.7µF，
RBIAS = 10Ω		 fripple = 100Hz 109 dB
fripple = 1kHz 109
fripple = 10kHz 90
fripple = 100kHz 71
fripple = 1MHz 66
fripple = 10MHz 30
PSRRBIAS 电源抑制比，
VBIAS 至 VOUT		 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，VBIAS = 5V，IOUT = 1A，CSS = 4.7µF，
CBIAS = 4.7µF，
RBIAS = 10Ω		 fripple = 100Hz 102 dB
fripple = 1kHz 105
fripple = 10kHz 87
fripple = 100kHz 97
fripple = 1MHz 118
fripple = 10MHz 68
VN 输出噪声均方根电压
（带宽为 10Hz 至 100kHz）		 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，VBIAS = 5V，IOUT = 1A CSS = 2.2µF 1.73 µVRMS
CSS = 4.7µF 1.71
CSS = 10µF 1.69
eN 输出噪声电压密度 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，VBIAS = 5V，
IOUT = 1A，CSS = 4.7µF		 f = 10Hz 97 nV/√Hz
f = 100Hz 11.2
f = 1kHz 5.4
f = 10kHz 5.6
f = 100kHz 4.9
f = 1MHz 1.6
f = 10MHz 1.7
稳定性
PM 相位裕度 VIN = 2.5V，VOUT = 1.8V，IOUT = 1.0A，
COUT = 2x100µF(7)		 98°
GM 增益裕度 19 dB
(1) 使用了一个 220µF 钽电容器
(2) 有关 QML RHA 器件的额外信息，请参阅 5962R21203 SMD，有关 SEP 器件的额外信息，请参阅 V62/23602 VID。
(3) 子组仅适用于器件的 QML 版本；有关子组定义，请参阅节 6.6。
(4) 此外，VBIAS ≥ VIN 且 VBIAS ≥ VOUT + 1.6V。
(5) PD 是内部功耗。当 PD 超过 4W 时，电流会降低以避免局部过热（由于测试仪限制)。
(6) 对于 QMLV 和 QMLP 器件，TID = 100krad(Si)；对于 SEP 器件，TID = 50krad(Si)。
(7) 有关更多信息，请参阅节 9.3。 
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