ZHCSIS8F September   2018  – March 2024 TPS7H2201-SEP , TPS7H2201-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Options
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics: All Devices
    6. 6.6  Electrical Characteristics: CFP and KGD Options
    7. 6.7  Electrical Characteristics: HTSSOP Option
    8. 6.8  Switching Characteristics (All Devices)
    9. 6.9  Quality Conformance Inspection
    10. 6.10 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Enable, Undervoltage, and Overvoltage Protection
      2. 8.3.2 Adjustable Rise Time
      3. 8.3.3 Programmable Current Limiting
      4. 8.3.4 Programmable Fault Timer
      5. 8.3.5 Current Sense
      6. 8.3.6 Parallel Operation
      7. 8.3.7 Reverse Current Protection
      8. 8.3.8 Forward Leakage Current
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Redundancy
      2. 9.2.2 Protection
      3. 9.2.3 Design Requirements
      4. 9.2.4 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.4.1 Undervoltage Lockout
        2. 9.2.4.2 Overvoltage Protection
        3. 9.2.4.3 Current Limit
        4. 9.2.4.4 Programmable Fault Timers
        5. 9.2.4.5 Soft Start Time
      5. 9.2.5 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DAP|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 提供标准微型电路，SMD 5962R17220
  • 提供供应商项目图，VID V62/23608
  • 辐射性能：
    • 耐辐射保障 (RHA) 高达 TID 100krad(Si)
    • 单粒子锁定 (SEL)、单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 对于 LET 的抗扰度 = 75MeV-cm2/mg
    • SEFI/SET 对于 LET 的
      额定抗扰度 = 75MeV-cm2/mg
  • 集成式单通道电子保险丝
  • 输入电压范围：1.5V 至 7V
  • 低导通电阻 (RON)：
    • 对于 CFP 和 KGD 封装，在 25°C 且 VIN = 5V 时的最大值为 35mΩ
    • 对于 HTSSOP 封装，在 25°C 且 VIN = 5V 时的最大值为 23mΩ
  • 6A 最大持续开关电流
  • 低控制输入阈值支持使用
    1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑电平
  • 可配置上升时间（软启动）
  • 反向电流保护
  • 可编程和内部电流限制
    （快速跳变）
  • 可编程故障计时器（电流限制和
    重试模式）
  • 热关断
  • 带散热焊盘的陶瓷和塑料封装
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