ZHCSOS3F August   2021  – March 2024 TPS7H2211-SEP , TPS7H2211-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Options
  6. 5 Related Products
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics: All Devices
    6. 7.6  Electrical Characteristics: CFP and KGD Options
    7. 7.7  Electrical Characteristics: HTSSOP Option
    8. 7.8  Switching Characteristics: All Devices
    9. 7.9  Quality Conformance Inspection
    10. 7.10 Typical Characteristics
  9. 8 Parameter Measurement Information
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Enable and Overvoltage Protection
      2. 9.3.2 Current Limit
      3. 9.3.3 Soft Start (Adjustable Rise Time)
      4. 9.3.4 Parallel Operation
      5. 9.3.5 Reverse Current Protection
      6. 9.3.6 Forward Leakage Current
    4. 9.4 Device Functional Modes
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Application 1: Cold Sparing
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1 Capacitance
          2. 10.2.1.2.2 Enable Control
          3. 10.2.1.2.3 Overvoltage Protection
          4. 10.2.1.2.4 Soft Start Time
          5. 10.2.1.2.5 Summary
        3. 10.2.1.3 Application Curve
      2. 10.2.2 Application 2: Protection
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.2.2.1 Capacitance
          2. 10.2.2.2.2 Enable Control
          3. 10.2.2.2.3 Overvoltage Protection
          4. 10.2.2.2.4 Soft Start Time
          5. 10.2.2.2.5 Summary
        3. 10.2.2.3 Application Curve
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DAP|32
  • KGD|0
  • HKR|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 电离辐射总剂量 (TID) 特征值高达 100krad (Si)
    • 提供的耐辐射保障为 100krad (Si)
  • 确定了单粒子效应 (SEE)
    • 单粒子锁定 (SEL)、单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度高达 75MeV-cm2/mg*
    • 单粒子功能中断 (SEFI) 和单粒子瞬变 (SET) 对于 LET 的额定抗扰度 = 75MeV-cm2/mg*
  • 集成式单通道电子保险丝
  • 输入电压范围：4.5V 至 14V
  • 在 25°C 和 VIN = 12V 下的低导通电阻 (RON) 最大为 60mΩ
  • 3.5A 最大连续开关电流
  • 低控制输入阈值支持使用
    1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑电平
  • 可配置上升时间（软启动）
  • 反向电流保护 (RCP)
  • 过压保护 (OVP)
  • 内部电流限制（快速跳变）
  • 热关断
  • 带散热焊盘的陶瓷和塑料封装
  • 支持军用（–55°C 至 125°C）温度范围
*请参阅 TPS7H2211-SP SEE 辐射报告，了解测试条件和完整信息
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