ZHCSVV3A April   2024  – August 2024 TPS7H4011-SP

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  VIN 和功率 VIN 引脚（VIN 和 PVIN）
      2. 8.3.2  电压基准
      3. 8.3.3  遥感和设置 VOUT
        1. 8.3.3.1 最小输出电压
        2. 8.3.3.2 最大输出电压
      4. 8.3.4  使能
      5. 8.3.5  故障输入 (FAULT)
      6. 8.3.6  电源正常 (PWRGD)
      7. 8.3.7  可调开关频率和同步
        1. 8.3.7.1 内部时钟模式
        2. 8.3.7.2 外部时钟模式
        3. 8.3.7.3 初级-次级同步
      8. 8.3.8  导通行为
        1. 8.3.8.1 软启动 (SS_TR)
        2. 8.3.8.2 安全启动至预偏置输出电压
        3. 8.3.8.3 跟踪和时序控制
      9. 8.3.9  保护模式
        1. 8.3.9.1 过流保护
          1. 8.3.9.1.1 高侧 1 过流保护 (HS1)
          2. 8.3.9.1.2 高侧 2 过流保护 (HS2)
          3. 8.3.9.1.3 COMP 关断
          4. 8.3.9.1.4 低侧过流灌电流保护
        2. 8.3.9.2 输出过压保护 (OVP)
        3. 8.3.9.3 热关断
      10. 8.3.10 误差放大器和环路响应
        1. 8.3.10.1 误差放大器
        2. 8.3.10.2 功率级跨导
        3. 8.3.10.3 斜率补偿
        4. 8.3.10.4 频率补偿
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  运行频率
        2. 9.2.2.2  输出电感器选择
        3. 9.2.2.3  输出电容器选型
        4. 9.2.2.4  输入电容器选型
        5. 9.2.2.5  软启动电容器选型
        6. 9.2.2.6  上升 VIN 设定点（可配置 UVLO）
        7. 9.2.2.7  输出电压反馈电阻器选择
        8. 9.2.2.8  输出电压精度
        9. 9.2.2.9  斜率补偿要求
        10. 9.2.2.10 补偿元件选择
        11. 9.2.2.11 肖特基二极管
      3. 9.2.3 应用曲线
      4. 9.2.4 并联运行补偿
      5. 9.2.5 反相降压/升压转换器
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 10.1.2 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • HLB|30
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

  • 好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。有关 PCB 布局示例，请参阅布局示例。
  • 建议涵盖一大块顶部接地区域。顶层接地区域应使用输入旁路电容器、输出滤波电容器以及 TPS7H4011 器件正下方的过孔连接到内部接地层，以便提供从外露散热焊盘到接地端的热路径。顶部接地区域与内部接地平面必须提供足够的散热面积。
  • 建议利用过孔将 TPS7H4011 下方的散热焊盘连接至内部接地层的 GND。无需直接将顶层的散热焊盘接地以在散热焊盘接地和顶部 PGND 之间提供噪声隔离，这可能会有噪声。
  • 多条信号路径中快速变化的电流或电压可能与杂散电感或寄生电容相互作用，从而产生噪声或使电源性能降低。为了协助消除上述问题，应通过采用 X7R 电介质的低 ESR 陶瓷旁路电容器使 PVIN 引脚避开接地端。
  • 应尽可能地减少由旁路电容器连线、PVIN 引脚和接地连接组成的环路面积。
  • 此外，还必须通过采用 X7R 电介质的低 ESR 陶瓷电容器将 VIN 引脚旁路至接地。确保将此电容器连接到更安静的模拟接地布线（如果使用），而不是 PVIN 旁路电容器的电源接地布线。
  • 由于 SW 连接是开关节点，输出电感应尽量靠近 SW 引脚放置，PCB 导体面积也应尽可能缩减，避免电容过度耦合。
  • 输出滤波电容器接地端应使用与 PVIN 输入旁路电容器相同的电源接地端。尽量减小该导体长度，同时保持足够的宽度。
  • 务必使反馈布线远离电感器 EMI 和其他噪声源。尽量使反馈布线远离电感器、开关 (SW) 节点和噪声电源布线。如果可能，应避免将该布线直接布置在输出电感器下方。如果做不到，请确保将布线布置在另一层上，并使用接地层隔离布线和电感器。
  • 使用于生成 VSNS+ 电压的电阻分压器尽可能靠近器件引脚，以减少噪声拾取。
  • RT 和 COMP 引脚对噪声很敏感，因此这些引脚周期的元件应尽可能靠近 IC 并且应尽可能减小其路由布线长度。
  • 使所有电源（大电流）迹线尽可能短、直且宽。
  • 使用替代 PCB 布局也许能够获得可接受的性能。
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