ZHCSD16A October   2014  – November 2014 TPS8268090 , TPS8268105 , TPS8268150

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 Handling Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Schematic
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Soft Start
      2. 9.3.2 Undervoltage Lockout
      3. 9.3.3 Short-Circuit Protection
      4. 9.3.4 Thermal Shutdown
      5. 9.3.5 Enable
      6. 9.3.6 MODE Pin
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Spread Spectrum, PWM Frequency Dithering
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Input Capacitor Selection
        2. 10.2.2.2 Output Capacitor Selection
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 Surface Mount Information
    4. 12.4 Thermal and Reliability Information
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 参考书目
    2. 13.2 相关链接
    3. 13.3 商标
    4. 13.4 静电放电警告
    5. 13.5 术语表
  14. 14机械封装和可订购信息
    1. 14.1 封装概要
    2. 14.2 MicroSiP™ DC/DC 模块封装尺寸

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

14 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。

14.1 封装概要

SIP 封装
PO_top_bott_TPS8268x.gif
代码:
  • CC - 客户代码(特定器件/电压)
  • YML—Y:年,M:月,L:批次跟踪码
  • LSB—L:批次跟踪码,S:地点代码,B:主板定位器

14.2 MicroSiP™ DC/DC 模块封装尺寸

TPS8268x 采用 9 凸点球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装。 封装尺寸为:

  • D = 2.30 ± 0.05mm
  • E = 2.90 ± 0.05mm