ZHCSU19 December   2023 TPSI3100

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 使能状态的传输
      2. 8.3.2 功率传输
      3. 8.3.3 栅极驱动器
      4. 8.3.4 芯片使能 (CE)
      5. 8.3.5 比较器
        1. 8.3.5.1 故障比较器
        2. 8.3.5.2 警报比较器
        3. 8.3.5.3 比较器抗尖峰脉冲
      6. 8.3.6 VDDP、VDDH 和 VDDM 欠压锁定 (UVLO)
      7. 8.3.7 热关断
    4. 8.4 器件操作
    5. 8.5 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 CDIV1、CDIV2 电容
        2. 9.2.2.2 启动时间和恢复时间
        3. 9.2.2.3 RSHUNT、R1 和 R2 选择
        4. 9.2.2.4 过流故障误差
        5. 9.2.2.5 过流警报误差
        6. 9.2.2.6 VDDP 电容 CVDDP
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DVX|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电源相关建议

为了帮助确保实现可靠的电源电压,TI 建议 VDDP 和 VSSP 之间的 CVDDP 电容由一个用于高频去耦的 0.1μF 旁路电容器与一个用于低频去耦的 1μF 旁路电容器并联组成。必须在 VDDP 和 VSSP 引脚之间靠近器件的位置连接具有低 ESR 和低 ESL 的电容器。