为实现最佳电气性能和热性能，需要对 PCB 布局布线进行优化。图 11-1 和图 11-2 展示了典型的 PCB 布局。某些针对优化布局布线的考虑如下：

• 在电源平面（VIN，VOUT 和 PGND）上使用较大的覆铜区来大大减少传导损耗和热应力。
• 将陶瓷输入和输出电容器放置在靠近器件引脚的位置，以将高频噪声降至最低。
• 在陶瓷电容器和负载间放置附加的输出电容器。
• 将 AGND 单点连接至 PGND。
• 将 R_FBT 和 R_FBB 放置在尽可能靠近 FB 引脚的位置。
• 用多个导孔将电源平面连接至内层。