ZHCSP45 April   2022 TPSM63602

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特性
    6. 7.6  系统特性
    7. 7.7  典型特性
    8. 7.8  典型特性 — 2A 器件 (VIN = 12V)
    9. 7.9  典型特性 — 2A 器件 (VIN = 24V)
    10. 7.10 典型特性 — 2A 器件 (VIN = 36V)
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  输入电压范围
      2. 8.3.2  可调输出电压 (FB)
      3. 8.3.3  输入电容器
      4. 8.3.4  输出电容器
      5. 8.3.5  开关频率 (RT)
      6. 8.3.6  输出开关使能 (EN/SYNC) 和 VIN UVLO
      7. 8.3.7  频率同步 (EN/SYNC)
      8. 8.3.8  电源正常监视器 (PG)
      9. 8.3.9  可调开关节点压摆率（RBOOT 和 CBOOT）
      10. 8.3.10 内部 LDO、VCC 输出和 VLDOIN 输入
      11. 8.3.11 过流保护 (OCP)
      12. 8.3.12 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 关断模式
      2. 8.4.2 待机模式
      3. 8.4.3 运行模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计 1 — 适用于工业应用的 2A 同步降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 9.2.1.2.2 输出电压设定点
          3. 9.2.1.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.1.2.4 输入电容器选型
          5. 9.2.1.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.1.2.6 其他连接
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 设计 2 — 具有 –5V 输出的反相降压/升压稳压器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 输出电压设定点
          2. 9.2.2.2.2 IBB 最大输出电流
          3. 9.2.2.2.3 开关频率选择
          4. 9.2.2.2.4 输入电容器选型
          5. 9.2.2.2.5 输出电容器选型
          6. 9.2.2.2.6 其他连接
          7. 9.2.2.2.7 EMI
            1. 9.2.2.2.7.1 EMI 图
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
      1. 11.2.1 封装规格
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
        1. 12.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) RDH (QFN) 单位
30 引脚
RθJA 结至环境热阻 (TPSM63603 EVM) 29.1 °C/W
RθJA 结到外部热阻(2) 33.5 °C/W
ψJT 结到顶部的表征参数(3) 4.1 °C/W
ψJB 结到电路板的表征参数(4) 21.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 结至环境热阻 RθJA 适用于直接焊接到具有 2oz 覆铜和自然对流冷却功能的 64mm x 83mm 四层 PCB 的器件。额外的气流和 PCB 覆铜区可降低 RθJA。有关更多信息，请参阅布局 部分。
(3) 使用 JESD51-2A（第 6 章和第 7 章）中所述的步骤，可利用结至顶层板特性参数 (ψJT) 来估算真实系统中器件的结温 (TJ)。TJ = ψJT × Pdis + TT；其中 Pdis 是器件中耗散的功率，TT 是器件顶部的温度。
(4) 使用 JESD51-2A（第 6 章和第 7 章）中所述的步骤，可利用结至板特性参数 (ψJB) 来估算真实系统中器件的结温 (TJ)。TJ = ψJB × Pdis + TB；其中 Pdis 是器件中耗散的功率，TB 是距器件 1mm 的电路板的温度。
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