ZHCSNT2B October 2021 – October 2023 TPSM63606
PRODUCTION DATA
TPSM63606 源自同步降压模块系列,是高度集成的 36V、6A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。
TPSM63606 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。
尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计,TPSM63606 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和扩频选项可改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器可提高可靠性和密度、全负载电流范围内恒定开关频率、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。
器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(标称值) |
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TPSM63606 | B3QFN (20) | 5.0mm × 5.5mm |
TPSM63606S |