热指标(1) |
RDL (QFN) |
单位 |
20 个引脚 |
RθJA |
结至环境热阻 (TPSM63606 EVM) |
22.6 |
°C/W |
RθJA |
结至环境热阻 (2) |
33.1 |
°C/W |
ψJT |
结至顶部特征参数 (3) |
1 |
°C/W |
ψJB |
结至电路板特征参数(4) |
12.3 |
°C/W |
(2) 结至环境热阻 RθJA 适用于直接焊接到具有 2oz 覆铜和自然对流冷却功能的 75mm × 75mm 四层 PCB 的器件。额外的气流和 PCB 覆铜区可降低 RθJA。
(3) 使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步骤,可利用结至顶层板特性参数 (ψJT) 来估算真实系统中器件的结温 (TJ)。TJ = ψJT × PDIS + TT;其中 PDIS 是器件中耗散的功率,TT 是器件顶部的温度。
(4) 使用 JESD51-2A(第 6 章和第 7 章)中所述的步骤,可利用结至板特性参数 (ψJB) 来估算真实系统中器件的结温 (TJ)。TJ = ψJB × PDIS + TB;其中 PDIS 是器件中耗散的功率,TB 是距器件 1mm 的电路板的温度。