在正常工作条件下，最大 IC 结温限制为 125°C。计算允许的最大耗散 P_D(max)，并使实际功率损耗小于或等于 P_D(max)。最大功率耗散限值使用方程式 5 来确定。

方程式 5.

其中

• T_A 是应用的最高环境温度
• R_θJA 是热性能信息表中给出的结至环境热阻。

TPSM81033 采用 QFN 封装。封装的实际结至环境热阻在很大程度上取决于 PCB 类型和布局。为电源焊盘（GND、PVIN 和 VOUT）使用更大而更厚的 PCB 铜可提高热性能。使用更多过孔将接地平面连接到 IC 的顶层和底层，而不使用阻焊层，这也可以提高热性能。