ZHCSWI3C June   2024  – September 2024 TPSM81033

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定
      2. 6.3.2 使能和软启动
      3. 6.3.3 设置输出电压
      4. 6.3.4 直通操作
      5. 6.3.5 电源正常指示器
      6. 6.3.6 通过 PG 功能实现输出放电
      7. 6.3.7 过压保护
      8. 6.3.8 输出接地短路保护
      9. 6.3.9 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 PWM 模式
      2. 6.4.2 节电模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 设置输出电压
        2. 7.2.2.2 输出电容器选型
        3. 7.2.2.3 输入电容器选型
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VCD|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1) TPSM81033 TPSM81033 单位
VCD (QFN) - 9 引脚 VCD (QFN) - 9 引脚
标准 EVM (2)
RθJA 结至环境热阻 74.8 39.7 °C/W
RθJC 结至外壳热阻 36.6 不适用 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 21.7 不适用 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.7 待定 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 21.1 19.8 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 在 TPSM81033EVM 上测得，4 层 2oz 铜 NA PCB。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |