ZHCSPA2B July   2023  – June 2024 TPSM828301 , TPSM828302 , TPSM828303

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 RDS 封装
    5. 6.5 热性能信息 VCB 封装
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 7.3.2 节能模式 (PSM) 运行
      3. 7.3.3 启动和软启动
      4. 7.3.4 开关逐周期电流限制
      5. 7.3.5 欠压锁定
      6. 7.3.6 热关断
      7. 7.3.7 优化的 EMI 性能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用、禁用和输出放电
      2. 7.4.2 最小占空比和 100% 模式运行
      3. 7.4.3 电源正常
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 设置输出电压
        3. 8.2.2.3 输入电容器选型
        4. 8.2.2.4 输出电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息 VCB 封装

热指标(1) TPSM828303PVCBR 单位
VCB
10 引脚（JEDEC 板） 10 引脚（EVM 板）
RθJA 结至环境热阻 83.1 66.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 37.1 不可用(2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 27.4 不可用(2) °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 (-1.7)(3) (-1.6)(3) °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 27.2 35.3 °C/W
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标报告。
(2) 不适用于 EVM。
(3) 由于存在电感器功率耗散，外壳顶部温度会高于有源电路的温度。这会导致出现负的结至顶部特性参数。
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