在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的问题（如热耦合、空气流量、添加的散热器和对流表面）以及其他发热元件的存在会影响给定元件的功率耗散限制。

增强热性能的两种基本方法是：

• 增强 PCB 设计的散热能力
• 在系统中引入空气流量

热性能信息模块 中的热性能数据部分提供了在考虑实际应用的 PCB 设计后 EVM 上器件的热指标。连接到 PCB 上 IC 焊盘的大铜平面可提高器件的热性能。有关如何使用热参数的更多详细信息，请参阅热性能特性应用手册，采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装热特性 和半导体和 IC 封装热指标。