TPSM82851x 模块温度必须保持低于 125°C 的最大额定值。提高热性能的三种基本方法如下：

• 增强 PCB 设计的散热能力。
• 在 PCB 上增加散热耦合组件。
• 系统增加空气导流装置。

要估算 TPSM82851x 的大致模块温度，请将本数据表中所述的典型效率应用于所需的应用条件，以计算出模块的功率耗散。然后，通过将功率耗散乘以功率耗散热阻来计算模块温升。有关如何在实际应用中使用热参数的更多详细信息，请参阅应用手册：采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装的热特性 和半导体和 IC 封装热指。

热性能信息 中的热性能值使用了建议的焊盘图案，如本数据表末尾所示，包括所示的 18 个过孔。TPSM82851x 在 JEDEC 51-7 定义的 PCB 上进行仿真。GND 引脚上的 9 个过孔连接到其他 PCB 层上的覆铜，而其余的 9 个过孔未连接到其他层。