ZHCSUD0A June   2024  – November 2024 TPSM82866C

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节能模式
      2. 7.3.2 强制 PWM 模式
      3. 7.3.3 优化了从 PWM 至 PSM 运行的瞬态性能
      4. 7.3.4 低压降运行(100% 占空比)
      5. 7.3.5 使能和软启动斜坡
      6. 7.3.6 开关电流限制和 HICCUP 短路保护
      7. 7.3.7 欠压锁定
      8. 7.3.8 热警告和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用 (EN)
      2. 7.4.2 输出放电
      3. 7.4.3 启动输出电压和 I2C 目标地址选择 (VSET)
      4. 7.4.4 选择输出电压寄存器 (VID)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 目标地址字节
    2. 8.2 寄存器地址字节
    3. 8.3 VOUT 寄存器 1
    4. 8.4 VOUT 寄存器 2
    5. 8.5 CONTROL 寄存器
    6. 8.6 STATUS 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入和输出电容器选择
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

正确的布局对于任何开关模式电源的运行至关重要,尤其是在高开关频率条件下。因此,为确保实现出色的性能,需要特别注意 TPSM8286xx 的 PCB 布局。糟糕的布局会导致出现以下问题:

  • 线路和负载调整不良
  • 不稳定性
  • EMI 辐射增加
  • 噪声灵敏度

有关一般最佳实践的详细讨论,请参阅“实现降压转换器理想 PCB 布局的五个步骤”模拟设计期刊。以下是针对 TPSM8286xx 的具体建议:

  • 将输入电容器放置在尽可能靠近器件的 VIN 引脚和 PGND 引脚的位置上。这是最关键的元件放置方式。将输入电容器直接连接到 VIN 和 PGND 引脚,避免过孔。
  • 将输出电容器放置在靠近 VOUT 和 PGND 引脚的位置并直接布线,避免过孔。
  • 将 R4 放置在靠近 VSET/VID 引脚的位置,以便更大程度地减小噪声拾取。
  • 请特别注意避免产生噪声。将这些布线远离 SW。连接到 VOS 引脚的检测布线是信号布线。
  • 在 PCB 的顶层将 AGND 和 PGND 引脚直接连接在一起。
  • 有关元件放置、布线和热设计的示例,请参阅图 9-28
  • 请参阅本数据表末尾所示的 TPSM8286xx 建议焊盘图案。为了获得出色的制造效果,当某些引脚(例如 VIN、VOUT 和 PGND)连接到大铜平面时,请按照阻焊层限定 (SMD) 的方式创建焊盘。使用 SMD 焊盘可保持每个焊盘具有相同尺寸,并避免焊料在回流期间拉扯器件。