ZHCSUD0A
June 2024 – November 2024
TPSM82866C
PRODMIX
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件选项
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
I2C 接口时序特性
6.7
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
节能模式
7.3.2
强制 PWM 模式
7.3.3
优化了从 PWM 至 PSM 运行的瞬态性能
7.3.4
低压降运行(100% 占空比)
7.3.5
使能和软启动斜坡
7.3.6
开关电流限制和 HICCUP 短路保护
7.3.7
欠压锁定
7.3.8
热警告和热关断
7.4
器件功能模式
7.4.1
启用和禁用 (EN)
7.4.2
输出放电
7.4.3
启动输出电压和 I2C 目标地址选择 (VSET)
7.4.4
选择输出电压寄存器 (VID)
7.5
编程
7.5.1
串行接口说明
7.5.2
标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
7.5.3
HS 模式协议
7.5.4
I2C 更新序列
7.5.5
I2C 寄存器复位
8
寄存器映射
8.1
目标地址字节
8.2
寄存器地址字节
8.3
VOUT 寄存器 1
8.4
VOUT 寄存器 2
8.5
CONTROL 寄存器
8.6
STATUS 寄存器
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.2
典型应用
9.2.1
设计要求
9.2.2
详细设计过程
9.2.2.1
输入和输出电容器选择
9.2.3
应用曲线
9.3
电源相关建议
9.4
布局
9.4.1
布局指南
9.4.2
布局示例
9.4.2.1
散热注意事项
10
器件和文档支持
10.1
器件支持
10.1.1
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10.2
文档支持
10.2.1
相关文档
10.3
接收文档更新通知
10.4
支持资源
10.5
商标
10.6
静电放电警告
10.7
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RCF|15
MPQF784
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsud0a_oa
9.2
典型应用
图 9-1
典型应用
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