ZHCSUD0A June   2024  – November 2024 TPSM82866C

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节能模式
      2. 7.3.2 强制 PWM 模式
      3. 7.3.3 优化了从 PWM 至 PSM 运行的瞬态性能
      4. 7.3.4 低压降运行(100% 占空比)
      5. 7.3.5 使能和软启动斜坡
      6. 7.3.6 开关电流限制和 HICCUP 短路保护
      7. 7.3.7 欠压锁定
      8. 7.3.8 热警告和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用 (EN)
      2. 7.4.2 输出放电
      3. 7.4.3 启动输出电压和 I2C 目标地址选择 (VSET)
      4. 7.4.4 选择输出电压寄存器 (VID)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 目标地址字节
    2. 8.2 寄存器地址字节
    3. 8.3 VOUT 寄存器 1
    4. 8.4 VOUT 寄存器 2
    5. 8.5 CONTROL 寄存器
    6. 8.6 STATUS 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入和输出电容器选择
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

低压降运行(100% 占空比)

该器件可实现低压降运行,方法是在输入电压接近目标输出电压时,进入 100% 占空比模式。在该模式下,高侧 MOSFET 开关始终开启。这种恒定状态在电池供电应用中特别有用,可通过充分利用整个电池电压范围来实现超长的运行时间。可通过以下公式来计算用于维持最小输出电压的最小输入电压:

方程式 4. VIN (min) = VOUT (min) + IOUT (max) × RDP

其中

  • VOUT(min) = 负载可以接受的最低输出电压
  • IOUT (max) = 最大输出电流
  • RDP = VIN 和 VOUT 之间的电阻(电感器的高侧 RDS(on) + RDC