ZHCSUD0A June   2024  – November 2024 TPSM82866C

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 节能模式
      2. 7.3.2 强制 PWM 模式
      3. 7.3.3 优化了从 PWM 至 PSM 运行的瞬态性能
      4. 7.3.4 低压降运行(100% 占空比)
      5. 7.3.5 使能和软启动斜坡
      6. 7.3.6 开关电流限制和 HICCUP 短路保护
      7. 7.3.7 欠压锁定
      8. 7.3.8 热警告和热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用 (EN)
      2. 7.4.2 输出放电
      3. 7.4.3 启动输出电压和 I2C 目标地址选择 (VSET)
      4. 7.4.4 选择输出电压寄存器 (VID)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 目标地址字节
    2. 8.2 寄存器地址字节
    3. 8.3 VOUT 寄存器 1
    4. 8.4 VOUT 寄存器 2
    5. 8.5 CONTROL 寄存器
    6. 8.6 STATUS 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入和输出电容器选择
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

输入和输出电容器选择

为了实现出色的输出和输入电压滤波,需要使用低 ESR 陶瓷电容器。输入电容器可更大限度地降低输入电压纹波、抑制输入电压尖峰并为器件提供稳定的系统电源轨。输入电容器必须放置在 VIN 和 PGND 之间,并尽可能靠近这些引脚。对于大多数应用,22μF 电容器就已足够,但使用具有更大值的电容器可降低输入电流纹波。如借助电源模块简化低 EMI 设计白皮书 中所述,输入电容器对系统的 EMI 性能起着重要作用。

该器件的架构允许使用具有低等效串联电阻 (ESR) 的微型陶瓷输出电容器。这些电容器提供低输出电压纹波,推荐使用。电容值的范围为 2 × 22µF 至 150µF。建议使用具有 X5R 或更好电介质的 2 × 22µF 或 1 × 47µF 典型输出电容器。电容器的值超过 150µF 会降低转换器的环路稳定性。

陶瓷电容器具有直流偏置效应,会对最终的有效电容产生很大影响。结合考虑封装尺寸和额定电压,仔细选择合适的电容器。确保有效输入电容至少为 10µF,有效输出电容至少为 22µF。