ZHCSUD0A
June 2024 – November 2024
TPSM82866C
PRODMIX
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件选项
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
I2C 接口时序特性
6.7
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
节能模式
7.3.2
强制 PWM 模式
7.3.3
优化了从 PWM 至 PSM 运行的瞬态性能
7.3.4
低压降运行(100% 占空比)
7.3.5
使能和软启动斜坡
7.3.6
开关电流限制和 HICCUP 短路保护
7.3.7
欠压锁定
7.3.8
热警告和热关断
7.4
器件功能模式
7.4.1
启用和禁用 (EN)
7.4.2
输出放电
7.4.3
启动输出电压和 I2C 目标地址选择 (VSET)
7.4.4
选择输出电压寄存器 (VID)
7.5
编程
7.5.1
串行接口说明
7.5.2
标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
7.5.3
HS 模式协议
7.5.4
I2C 更新序列
7.5.5
I2C 寄存器复位
8
寄存器映射
8.1
目标地址字节
8.2
寄存器地址字节
8.3
VOUT 寄存器 1
8.4
VOUT 寄存器 2
8.5
CONTROL 寄存器
8.6
STATUS 寄存器
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.2
典型应用
9.2.1
设计要求
9.2.2
详细设计过程
9.2.2.1
输入和输出电容器选择
9.2.3
应用曲线
9.3
电源相关建议
9.4
布局
9.4.1
布局指南
9.4.2
布局示例
9.4.2.1
散热注意事项
10
器件和文档支持
10.1
器件支持
10.1.1
第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
10.2
文档支持
10.2.1
相关文档
10.3
接收文档更新通知
10.4
支持资源
10.5
商标
10.6
静电放电警告
10.7
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RCF|15
MPQF784
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsud0a_oa
1
特性
效率高达 96%
优异的热性能
与 I
2
C 兼容的接口速率高达 3.4Mbps
1% 的输出电压精度
可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
I
2
C 可编程:
输出电压
0.4V 至 1.675V,阶跃为 5mV
0.8V 至 3.35V,阶跃为 10mV
强制 PWM 或省电模式
输出电压放电
I
2
C 器件状态读回:
热警告
断续电流限制
Vin 低于 UVLO
可选择的电阻器:
I
2
C 地址
16 个启动输出电压选项
针对低 EMI 要求进行了优化
无键合线封装
采用 MagPack 技术屏蔽电感器和 IC
通过优化的引脚排列简化了布局
4µA 运行静态电流
-40°C 至 125°C 工作温度范围
2.3mm × 3.0mm × 1.95mm QFN 封装
28mm
2
设计尺寸
提供不具有 I
2
C 接口的型号:
TPSM82866A
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