TPSM8286xx 电源模块温度必须保持低于 125°C 的最大额定值。提高热性能的三种基本方法如下：

• 增强 PCB 设计的散热能力。
• 在 PCB 上增加散热耦合组件。
• 系统增加空气导流装置。

要估算 TPSM8286xx 的大致模块温度，请将本数据表中所述的典型效率应用于所需的应用条件，以计算出模块的功率耗散。然后，通过将功率耗散乘以热阻来计算模块温升。使用此方法计算最大器件温度，安全工作区 (SOA) 图展示了在高温环境下最大输出电流所需的降额。有关如何在实际应用中使用热参数的更多详细信息，请参阅“采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装热特性”应用报告 和“半导体和 IC 封装热指标”应用手册。