米6体育平台手机版

ZHCSUD0A June 2024 – November 2024 TPSM82866C

PRODMIX

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RCF|15
- MPQF784

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsud0a_oa

6.5 电气特性

T_J = –40°C 至 125°C，V_IN = 2.4V 至 5.5V。典型值在 T_J = 25°C 和 V_IN = 5V 条件下测得（除非另有说明）。

参数		测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
电源
I_{Q_VIN}	流入 VIN 引脚的静态电流	EN = 高电平，无负载，器件未开关		4	10	µA
I_{Q_VOS}	流入 VOS 引脚的静态电流	EN = 高电平，空载，器件未开关，V_VOS = 1.8V		18		µA
I_SD	关断电流	EN = 低电平，T_J = -40℃ 至 85℃		0.24	1	µA
V_UVLO	欠压锁定阈值	V_IN 上升	2.2	2.3	2.4	V
V_UVLO	欠压锁定阈值	V_IN 下降	2.1	2.2	2.3	V
T_JW	热警告阈值	T_J 上升		130		°C
T_JW	热警告迟滞	T_J 下降		20		°C
T_JSD	热关断阈值	T_J 上升		150		°C
T_JSD	热关断迟滞	T_J 下降		20		°C
逻辑接口
V_IH	EN、SCL、SDA 和 VSET/VID 上的高电平输入阈值电压		0.84			V
V_IL	EN、SCL、SDA 和 VSET/VID 上的低电平输入阈值电压				0.4	V
I_SCL,LKG	流入 SCL 引脚的输入漏电流			0.01	0.8	µA
I_SDA,LKG	流入 SDA 引脚的输入漏电流			0.01	0.1	µA
I_EN,LKG	流入 EN 引脚的输入漏电流			0.01	0.1	µA
C_SCL	SCL 处的寄生电容			1		pF
C_SDA	SDA 处的寄生电容			2.4		pF
启动，电源正常
t_Delay	启用延迟时间	在 VSET/VID 和 GND 之间连接 249kΩ 电阻器的情况下，从 EN 高电平到器件开始开关的时间	420	650	1100	µs
输出
V_OUT	输出电压精度	FPWM，空载，T_J = 0°C 至 85°C	-1		1	%
V_OUT	输出电压精度	FPWM，空载	-2		2	%
I_VOS,LKG	流入 VOS 引脚的输入漏电流	EN = 低电平，禁用输出放电，V_VOS = 1.8V		0.2	2.5	µA
R_DIS	VOS 引脚上的输出放电电阻			3.5		Ω
	负载调整率	V_OUT = 0.9V，FPWM		0.04		%/A
电源开关
R_DP	压降电阻	100% 模式。V_IN = 3.3V，T_J = 25°C		26		mΩ
I_LIM	高侧 FET 正向电流限制	TPSM82864xx	5	5.5	6	A
	高侧 FET 正向电流限制	TPSM82866xx	7	7.9	9	A
	低侧 FET 正向电流限制	TPSM82864xx		4.5		A
	低侧 FET 正向电流限制	TPSM82866xx		6.5		A
	低侧 FET 负电流限制			-3		A
f_SW	PWM 开关频率	I_OUT = 1A，V_OUT = 0.9V		2.4		MHz