正确的布局对于任何开关模式电源的运行至关重要，尤其是在高开关频率条件下。因此，为确保实现出色的性能，需要特别注意 TPSM8287A1xM 的 PCB 布局。糟糕的布局会导致出现以下问题：

• 线路和负载调整不良
• 不稳定性
• EMI 辐射增加
• 噪声灵敏度

有关一般最佳实践的详细讨论，请参阅实现降压转换器理想 PCB 布局的五个步骤 模拟设计期刊。以下是针对 TPSM8287A1xM 的具体建议：

• 将输入电容器放置在尽可能靠近器件的 VIN 引脚和 GND 引脚的位置上。这是最关键的元件放置方式。将输入电容器直接连接到 VIN 和 GND 引脚，避免过孔。
• 将输出电容器放置在靠近 VOUT 和 GND 引脚的位置并直接布线，避免过孔。
• 将 IC 靠近负载放置，以更大限度地降低输出端压降产生的功率损耗，并更大限度地减小 TPSM8287A1xM 的输出电容器和负载的输出电容器之间的寄生电感。
• 在三个外露散热焊盘下使用 GND 过孔以提高热性能。通过 PCB 顶层覆铜将 GND 引脚直接连接到外露散热焊盘。
• 将 VOSNS 和 GOSNS 遥感线路作为差分对进行布线，并将其连接到负载的最低阻抗点。请勿将 VOSNS 和 GOSNS 迹线布置在靠近任何开关节点、输入电容器、时钟信号或其他干扰源信号的位置。
• 在 COMP 和 GOSNS 之间连接补偿元件。请勿将补偿元件直接连接至电源接地端。
• 将 VSETx 电阻器（以及辅助器件中的 SYNC_OUT 电阻器）靠近 TPSM8287A1xM 放置，以更大限度地减小寄生电容。
• 直接布放 VOSNS、GOSNS 和 COMP 线路，使这些线路较短，并避免堆叠配置中有噪声的干扰源信号。
• 有关元件放置、布线和热设计的示例，请参阅图 9-47。
• 请参阅本数据表末尾的 TPSM8287A1xM 建议焊盘图案。为了获得出色的制造效果，当某些引脚（例如 VIN、VOUT 和 GND）连接到大铜平面时，请按照阻焊层限定 (SMD) 的方式创建焊盘。使用 SMD 焊盘可保持每个焊盘具有相同尺寸，并避免焊料在回流期间拉扯器件。