ZHCSUY3 August   2024 TPSM8287A12M , TPSM8287A15M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 7.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 7.3.3  精密使能
      4. 7.3.4  启动
      5. 7.3.5  开关频率选择
      6. 7.3.6  输出电压设置
        1. 7.3.6.1 输出电压设定点
        2. 7.3.6.2 输出电压范围
        3. 7.3.6.3 非默认输出电压设定点
        4. 7.3.6.4 动态电压调节 (DVS)
      7. 7.3.7  补偿 (COMP)
      8. 7.3.8  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      9. 7.3.9  展频时钟 (SSC)
      10. 7.3.10 输出放电
      11. 7.3.11 欠压锁定 (UVLO)
      12. 7.3.12 过压锁定 (OVLO)
      13. 7.3.13 过流保护
        1. 7.3.13.1 逐周期电流限制
        2. 7.3.13.2 断续模式
        3. 7.3.13.3 限流模式
      14. 7.3.14 电源正常 (PG)
        1. 7.3.14.1 电源正常独立、主器件行为
        2. 7.3.14.2 电源正常辅助器件行为
      15. 7.3.15 遥感
      16. 7.3.16 热警告和热关断
      17. 7.3.17 堆叠操作
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位 (POR)
      2. 7.4.2 欠压锁定
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 导通
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C 更新序列
      4. 7.5.4 I2C 寄存器复位
  9. 器件寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电容器
        2. 9.2.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 使用四个 TPSM8287A1xM 并联运行的典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
        1. 9.3.2.1 选择输入电容器
        2. 9.3.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.3.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.3.2.4 选择输出电容器
        5. 9.3.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.3.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热警告和热关断

该器件具有两级过热检测功能。

如果结温升至 150°C(典型值)热警告阈值以上,器件会设置 STATUS 寄存器中的 TWARN 位。如果您在结温降至 130°C(典型值)TWARN 阈值以下后读取 STATUS 寄存器,会发现器件已清除 TWARN 位。

如果结温升至 170°C(典型值)热关断阈值以上,则器件:

  • 停止开关
  • 下拉 EN 引脚(如果 CONTROL3 寄存器中的 SINGLE = 0)
  • 启用输出放电(如果 CONTROL1 寄存器中的 DISCHEN = 1)
  • 设置 STATUS 寄存器中的 TSHUT 位
  • 将 PG 引脚拉至低电平

如果结温随后降至 150°C(典型值)热关断阈值以下,则器件:

  • 从新的软启动序列开始再次开始开关
  • 释放 EN 引脚(高阻抗)
  • 释放 PG 引脚(高阻抗)

如果您在结温降至 150°C(典型值)TSHUT 阈值以下后读取 STATUS 寄存器,会发现器件已清除 TSHUT 位。

在所有器件共享公共使能信号的堆叠配置中,一个器件中的热关断状态会禁用整个堆栈。当过热的器件冷却下来后,整个堆栈会自动再次开始开关。