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ZHCSUY3 August 2024 TPSM8287A12M , TPSM8287A15M

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RDV|39
- MPQF703A

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsuy3_oa

9.2.2.5 选择补偿电容器 C_Comp1

首先，使用方程式 54 计算内部环路的带宽：

方程式 25.

{B W}_{I N N E R} = \frac{τ}{2 π \times \frac{L}{Nɸ} \times C_{O U T}}

方程式 26.

{B W}_{I N N E R} = \frac{12.5 \times 10^{- 6}}{2 π \times \frac{100 \times 10^{- 9}}{1} \times 192 \times 10^{- 6}} = 104 k H z

接下来，计算 g_mR_Comp1 的乘积：

方程式 27.

g_{m} \times R_{Comp1} = 1.5 \times 10^{- 3} \times 806 = 1.21

如果 g_mR_comp1 > 1，则使用方程式 57 计算 C_Comp1 的建议值，该值在控制环路中设置 0。如果 g_mR_comp1 < 1，则使用方程式 59 计算 C_Comp1 的建议值。

方程式 28.

C_{Comp1} = \frac{2}{π \times {B W}_{I N N E R} \times g_{m} \times {R_{Comp1}}^{2}}

方程式 29.

C_{Comp1} = \frac{2}{π \times 104 \times 10^{3} \times 1.5 \times 10^{- 3} \times {(806)}^{2}} = 6.31 n F

最接近的标准值是 6.8nF。

方程式 30.

C_{Comp1} = \frac{2 \times g_{m}}{π \times {B W}_{I N N E R}}

方程式 60 粗略估计环路带宽。

方程式 31.

B W = {B W}_{INNER} \times 2 \times (1 + R_{C o m p 1} \times g_{m})

方程式 32.

B W = 104 \times 10^{3} \times 2 \times (1 + 806 \times 1.5 \times 10^{- 3}) = 458 k H z

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